本文關(guān)鍵詞：基于專利計(jì)量的集成電路制造技術(shù)創(chuàng)新能力分布研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：通過建立集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域分類體系,確定專利信息檢索策略,對德溫特專利數(shù)據(jù)庫進(jìn)行專利信息下載、清理,采用專利計(jì)量方法,分析了1974—2013年全球集成電路制造各技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠臅r(shí)間分布特征,探討了各技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展趨勢;通過"專利地位—專利質(zhì)量"二維分析矩陣比較分析了集成電路制造各技術(shù)領(lǐng)域美國、日本、中國所處的地位.研究發(fā)現(xiàn),中國在集成電路各技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新能力與美、日等領(lǐng)先國家均有較大差距,未來在重點(diǎn)推動(dòng)封裝技術(shù)、退火技術(shù)、平坦化工藝3個(gè)技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展的同時(shí),還應(yīng)加強(qiáng)對先進(jìn)技術(shù)的引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新.最后,提出了今后中國集成電路制造重點(diǎn)技術(shù)發(fā)展方向的若干建議.
【作者單位】： 北京理工大學(xué)管理與經(jīng)濟(jì)學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 集成電路制造 專利計(jì)量分析 技術(shù)創(chuàng)新能力 國際比較
【基金】：國家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目“我國專利申請量增長的影響因素及動(dòng)力機(jī)制研究”(71273030) 國家國際科技合作專項(xiàng)項(xiàng)目“應(yīng)對氣候變化南南科技合作監(jiān)測系統(tǒng)構(gòu)建”(2012DFG11750) 北京市科委科技專項(xiàng)“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)國際創(chuàng)新資源監(jiān)測系統(tǒng)”(Z13111000231304)
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 2006年,《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006—2020年)》將“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”確立為科技重大專項(xiàng)[1].隨后科技部在《國家“十二五”科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃》提出,要加快實(shí)施科技重大專項(xiàng),集中力量突破一批關(guān)鍵共性技術(shù),以盡快縮小與世界先進(jìn)水平的差距

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1 本報(bào)記者 王s，

本文編號(hào)：417051