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化學機械平坦化材料對藍寶石拋光速率與粗糙度的影響

發(fā)布時間:2017-06-03 02:04

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【摘要】:采用自主研制的新型堿性藍寶石拋光液,在藍寶石化學機械平坦化過程中加入FA/O型非離子表面活性劑,該活性劑能夠減小藍寶石表面粗糙度,同時,在藍寶石拋光速率下降不明顯的情況下實現(xiàn)較高的凹凸去除速率差,有利于實現(xiàn)藍寶石的全局平坦化。通過實驗得到了堿性條件下拋光速率較高、粗糙度較小的最佳pH值。研究了等質(zhì)量分數(shù)等粒徑條件下磨料分散度以及拋光溫度對拋光速率和藍寶石表面粗糙度的影響。
【作者單位】: 河北工業(yè)大學微電子技術(shù)與材料研究所;
【關(guān)鍵詞】藍寶石 CMP 活性劑 分散度 溫度
【基金】:國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃02科技重大專項資助項目(2009ZX02308)
【分類號】:TN305.2
【正文快照】: 0引言藍寶石具有很多為人熟知的特性,例如硬度高、耐磨損、耐高溫、抗腐蝕、良好的電氣規(guī)范和光傳輸特性。因為藍寶石具有與Ⅲ族氮化物相同的六方密堆積結(jié)構(gòu)且晶向生長技術(shù)優(yōu)良[1],所以,藍寶石主要用作第三代半導體材料GaN的襯底,在微電子工業(yè)以及光電技術(shù)領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用[

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 郭東明,康仁科,蘇建修,金洙吉;超大規(guī)模集成電路制造中硅片平坦化技術(shù)的未來發(fā)展[J];機械工程學報;2003年10期

2 邵建新;涂膠返腐法無機介質(zhì)表面平坦化工藝研究[J];半導體技術(shù);1993年05期

3 聞永祥;超大規(guī)模集成電路的平坦化技術(shù)[J];電子工程師;2000年07期

4 金井史幸,小池淳義;采用有機源的金屬層間膜的平坦化技術(shù)[J];微電子技術(shù);1994年04期

5 歐益宏,張正t,

本文編號:417002


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