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10Gb/s光電探測器的性能測試技術(shù)研究

發(fā)布時(shí)間:2024-05-11 09:57
  光收發(fā)模塊是光纖通信系統(tǒng)中的核心組件,在5G、云計(jì)算與大數(shù)據(jù)蓬勃發(fā)展的新時(shí)代,高速集成化光收發(fā)模塊的研究和性能測試具有很重要的實(shí)際意義。本文分析商用光模塊的設(shè)計(jì)思路與封裝工藝,依據(jù)實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有儀器設(shè)備與實(shí)驗(yàn)條件,研究光電探測器芯片的性能測試技術(shù),設(shè)計(jì)并研制半封裝的光電接收模塊,優(yōu)化測試系統(tǒng),簡化測試方法,提高測試效率。本文的主要研究工作如下:1自主設(shè)計(jì)搭建實(shí)驗(yàn)測試系統(tǒng),進(jìn)行商用光電探測器芯片與商用光模塊的實(shí)驗(yàn)研究,包括直流特性、小信號(hào)特性和大信號(hào)特性,研究其主要性能參數(shù)指標(biāo)和封裝工藝。2設(shè)計(jì)了兩款用于研究射頻連接器傳輸性能的電路板,通過拼版設(shè)計(jì),研究了多種不同接地結(jié)構(gòu)對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?通過迭代設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了最高9GHz帶寬的信號(hào)傳輸。3仿真計(jì)算傳輸線阻抗,設(shè)計(jì)了接地共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的梯形傳輸線,研制了雙層信號(hào)傳輸電路板,實(shí)現(xiàn)光電探測器裸芯片的工作電壓輸入與信號(hào)輸出,并分析了輸出信號(hào)的噪聲來源。4研制了四層信號(hào)傳輸電路板,設(shè)計(jì)了雙層隔斷參考地與多段漸變傳輸線結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了最窄傳輸線線寬8mil的信號(hào)傳輸,并基本消除噪聲;采用V形槽固定斜面光纖,配合封裝相關(guān)組件完成半封裝的光電接收模塊,可滿足10GH...

【文章頁數(shù)】:90 頁

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
致謝
摘要
ABSTRACT
1 引言
    1.1 緒論
    1.2 光電探測器
        1.2.1 PIN型光電探測器
        1.2.2 APD型光電探測器
    1.3 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.4 研究的目的與意義
    1.5 論文結(jié)構(gòu)
2 光電探測器的性能表征
    2.1 光電探測器的基本參數(shù)
        2.1.1 光譜響應(yīng)度
        2.1.2 線性度
        2.1.3 伏安特性
    2.2 光電探測器的小信號(hào)特性
        2.2.1 S參數(shù)
        2.2.2 矢量網(wǎng)絡(luò)分析法
    2.3 光電探測器的大信號(hào)特性
        2.3.1 眼圖
        2.3.2 誤碼率
3 商用光模塊與光電探測器的研究
    3.1 商用光電探測器的研究
        3.1.1 所用光電探測器芯片
        3.1.2 直流特性
        3.1.3 小信號(hào)特性
    3.2 商用光模塊的研究
        3.2.1 所用商用光模塊
        3.2.2 研究的主要內(nèi)容
        3.2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
4 光電接收模塊的研制
    4.1 擬解決的主要問題
    4.2 光電接收模塊的設(shè)計(jì)模型
    4.3 選用光電探測器芯片
    4.4 傳輸線理論與阻抗匹配計(jì)算
        4.4.1 傳輸線理論
        4.4.2 阻抗匹配計(jì)算
    4.5 射頻連接器傳輸性能研究
        4.5.1 SMA型射頻連接器
        4.5.2 SMA直通板設(shè)計(jì)Ⅰ
        4.5.3 SMA直通板設(shè)計(jì)Ⅱ
    4.6 金線邦定與導(dǎo)電銀膠
    4.7 雙層信號(hào)傳輸電路板的設(shè)計(jì)
        4.7.1 接地共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)
        4.7.2 電路設(shè)計(jì)
        4.7.3 表面處理方式
    4.8 雙層信號(hào)傳輸電路板的研究分析
        4.8.1 信號(hào)傳輸電路板的實(shí)驗(yàn)
        4.8.2 問題分析
    4.9 四層信號(hào)傳輸電路板的設(shè)計(jì)分析
        4.9.1 阻抗計(jì)算與電路設(shè)計(jì)
        4.9.2 拼版設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
5 總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
作者簡歷
學(xué)位論文數(shù)據(jù)集



本文編號(hào):3969811

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