發(fā)布時(shí)間：2023-05-27 04:39

　　當(dāng)激光器工作速率的逐漸提高時(shí),封裝所帶來(lái)的寄生參數(shù)對(duì)于激光器輸出特性影響難以忽略不計(jì)。本文以905nm脈沖半導(dǎo)體激光器為研究對(duì)象,通過(guò)建立包含封裝網(wǎng)絡(luò)與本征網(wǎng)絡(luò)的等效電路模型,利用ADS軟件進(jìn)行仿真分析封裝參數(shù)對(duì)于激光器高頻特性的影響。首先,本文從發(fā)展歷程、特點(diǎn)與分類(lèi)三方面對(duì)半導(dǎo)體激光器進(jìn)行概述,再對(duì)半導(dǎo)體激光器等效電路模型的研究歷程加以介紹,本文借鑒了其中的模型建立方法。圍繞論文主題介紹了905nm脈沖半導(dǎo)體激光器在國(guó)內(nèi)、外的研究現(xiàn)狀,總結(jié)了部分具有代表性的激光參數(shù)性能。其次從能級(jí)結(jié)構(gòu)和能級(jí)躍遷理論闡述了半導(dǎo)體激光器發(fā)光原理,緊接著介紹了半導(dǎo)體激光器幾種常見(jiàn)的封裝方式及其各自結(jié)構(gòu)特點(diǎn),以TO封裝方式為例對(duì)其重要的工藝流程進(jìn)行詳細(xì)敘述,具體內(nèi)容包括熱沉與焊料的選擇、封裝材料的清洗、燒結(jié)工藝與鍵合工藝。然后從單模速率方程出發(fā),對(duì)其方程進(jìn)行穩(wěn)態(tài)分析與交流信號(hào)分析推導(dǎo)出本征等效電路,再根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)分析出封裝寄生電路,將本征等效電路與封裝寄生電路結(jié)合就建立了半導(dǎo)體激光器的等效電路模型。以此模型作為905nm半導(dǎo)體激光器的等效電路模型,采用S參數(shù)擬合提取法進(jìn)行等效電路參數(shù)提取,設(shè)計(jì)并制作出合適的...

【文章頁(yè)數(shù)】：70 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 半導(dǎo)體激光器概述
    1.2 905nm脈沖式激光器國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 半導(dǎo)體激光器等效電路模型研究歷程
    1.4 論文的研究?jī)?nèi)容與組織結(jié)構(gòu)
第二章 半導(dǎo)體激光器基本理論
    2.1 半導(dǎo)體激光器工作原理
        2.1.1 粒子數(shù)反轉(zhuǎn)
        2.1.2 光學(xué)諧振腔
        2.1.3 閾值條件
    2.2 半導(dǎo)體激光器封裝方式
        2.2.1 C-Mount封裝
        2.2.2 TO封裝
        2.2.3 蝶形封裝
    2.3 封裝工藝
        2.3.1 熱沉與焊料預(yù)處理
        2.3.2 燒結(jié)
        2.3.3 鍵合
    2.4 本章小結(jié)
第三章 905nm半導(dǎo)體激光器高頻參數(shù)提取
    3.1 激光器等效電路模型
        3.1.1 速率方程
        3.1.2 穩(wěn)態(tài)分析
        3.1.3 交流信號(hào)分析
        3.1.4 等效電路模型
    3.2 激光器模型參數(shù)提取
        3.2.1 高頻參數(shù)測(cè)量系統(tǒng)
        3.2.2 共面波導(dǎo)設(shè)計(jì)與制作
    3.3 模型參數(shù)提取結(jié)果
        3.3.1 S參數(shù)
        3.3.2 寄生網(wǎng)絡(luò)參數(shù)提取
        3.3.3 本征網(wǎng)絡(luò)參數(shù)提取
    3.4 本章小結(jié)
第四章 封裝寄生電路仿真分析
    4.1 ADS軟件介紹
    4.2 封裝寄生電路S參數(shù)分析
    4.3 封裝寄生參數(shù)響應(yīng)分析
第五章 不同焊料寄生參數(shù)對(duì)比
    5.1 封裝寄生參數(shù)理論計(jì)算
    5.2 焊料預(yù)置
        5.2.1 預(yù)置銦焊料
        5.2.2 制備金錫焊料
        5.2.3 焊料檢測(cè)與芯片焊接
    5.3 焊料寄生參數(shù)對(duì)比
        5.3.1 焊料參數(shù)提取
        5.3.2 高頻響應(yīng)分析
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 論文總結(jié)
    6.2 課題展望
參考文獻(xiàn)
導(dǎo)師學(xué)術(shù)評(píng)語(yǔ)
答辯委員會(huì)決議書(shū)
致謝
攻讀碩士學(xué)位期間的研究成果



本文編號(hào)：3823907