微波連接器接觸非線性的無源互調(diào)研究
發(fā)布時間:2023-04-21 23:06
無源互調(diào)(Passive Intermodulation,PIM)是當(dāng)兩個或多個信號通過同軸連接器、負(fù)載、天線、雙工器等無源器件時,由于其接觸或材料特性而導(dǎo)致的非線性效應(yīng)。這種非線性效應(yīng)產(chǎn)生的諧波信號稱為無源互調(diào)產(chǎn)物(Passive Intermodulation Products,PIMP)。當(dāng)這些PIMP落入天線的接收頻帶時,會造成頻譜資源緊張,通訊信道阻塞,通訊質(zhì)量降低。隨著大功率和高靈敏度天線的發(fā)展,PIM功率電平隨著輸入功率的增大而增大,當(dāng)其功率超過了系統(tǒng)噪聲閾值,會進(jìn)一步影響系統(tǒng)的正常運(yùn)行,嚴(yán)重時會造成通信系統(tǒng)癱瘓。因此,PIM問題的深入研究是十分迫切的,針對PIM接觸非線性機(jī)理復(fù)雜,預(yù)測困難等難題,文章分為下面幾部分進(jìn)行研究:1、微波連接器點(diǎn)源接觸非線性分析與建模方法研究。微波連接器點(diǎn)源接觸非線性機(jī)理和金屬的微觀接觸、材料表面的粗糙度接觸壓力以及表面的溫度等外界因素有著很大的關(guān)系。基于Weierstrass-Mandelbrot(WM)模型,實(shí)際的三維粗糙接觸表面可以通過分形維數(shù)和分形粗糙度表示。針對實(shí)際粗糙接觸面的分形參數(shù)難以識別的問題,使用了功率譜密度的方法,可在保證...
【文章頁數(shù)】:75 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
符號對照表
縮略語對照表
第一章 緒論
1.1 選題背景及意義
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.2.1 非線性接觸機(jī)理
1.2.2 PIM測量研究
1.2.3 PIM建模研究
1.3 當(dāng)前存在的問題
1.4 本文主要工作
第二章 接觸非線性點(diǎn)源模型研究
2.1 引言
2.2 分形粗糙表面模型及參數(shù)識別
2.2.1 WM模型
2.2.2 基于功率譜密度的分形維數(shù)識別
2.3 非線性I-V特性分析
2.4 基于I-V特性的點(diǎn)源模型
2.5 本章小結(jié)
第三章 微波連接器PIM級聯(lián)模型研究
3.1 引言
3.2 微波連接器PIM級聯(lián)通用模型
3.3 微波連接器PIM級聯(lián)簡化模型
3.4 本章小結(jié)
第四章 微波連接器PIM仿真與測試實(shí)驗(yàn)
4.1 引言
4.2 基于WM模型的接觸力仿真
4.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及原理
4.4 微波連接器接觸表面粗糙參數(shù)識別
4.5 I-V關(guān)系中的非線性系數(shù)
4.6 實(shí)驗(yàn)過程及結(jié)果討論
4.6.1 點(diǎn)源和級聯(lián)模型驗(yàn)證
4.6.2 振動試驗(yàn)
4.7 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
5.1 研究工作總結(jié)
5.2 研究工作展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡介
本文編號:3796427
【文章頁數(shù)】:75 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
符號對照表
縮略語對照表
第一章 緒論
1.1 選題背景及意義
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.2.1 非線性接觸機(jī)理
1.2.2 PIM測量研究
1.2.3 PIM建模研究
1.3 當(dāng)前存在的問題
1.4 本文主要工作
第二章 接觸非線性點(diǎn)源模型研究
2.1 引言
2.2 分形粗糙表面模型及參數(shù)識別
2.2.1 WM模型
2.2.2 基于功率譜密度的分形維數(shù)識別
2.3 非線性I-V特性分析
2.4 基于I-V特性的點(diǎn)源模型
2.5 本章小結(jié)
第三章 微波連接器PIM級聯(lián)模型研究
3.1 引言
3.2 微波連接器PIM級聯(lián)通用模型
3.3 微波連接器PIM級聯(lián)簡化模型
3.4 本章小結(jié)
第四章 微波連接器PIM仿真與測試實(shí)驗(yàn)
4.1 引言
4.2 基于WM模型的接觸力仿真
4.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及原理
4.4 微波連接器接觸表面粗糙參數(shù)識別
4.5 I-V關(guān)系中的非線性系數(shù)
4.6 實(shí)驗(yàn)過程及結(jié)果討論
4.6.1 點(diǎn)源和級聯(lián)模型驗(yàn)證
4.6.2 振動試驗(yàn)
4.7 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
5.1 研究工作總結(jié)
5.2 研究工作展望
參考文獻(xiàn)
致謝
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本文編號:3796427
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