一種L波段高效率高速跳頻功率放大器設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
發(fā)布時(shí)間:2022-02-13 05:45
跳頻通信技術(shù)可以利用不同的跳頻圖案或時(shí)鐘,使得多個(gè)跳頻通信系統(tǒng)同時(shí)工作在相同頻段內(nèi)而互不干擾,相比傳統(tǒng)通信技術(shù),可節(jié)約頻譜資源并具有抗干獲的優(yōu)勢(shì)。這使得跳頻發(fā)射機(jī)的研究在民用和軍用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。高效率、高跳頻速率是跳頻發(fā)射機(jī)所追求的目標(biāo)。論文設(shè)計(jì)了一個(gè)工作在L波段的高效率、高跳速功率放大器,用于跳頻發(fā)射機(jī)。論文主要工作如下:第一,分析放大器指標(biāo),設(shè)計(jì)發(fā)射鏈路結(jié)構(gòu)。通過分析跳頻發(fā)射機(jī)功率放大器的功能和指標(biāo)需求,設(shè)計(jì)了發(fā)射鏈路結(jié)構(gòu)。對(duì)大功率開關(guān)、雙工器、環(huán)形器等組件的射頻指標(biāo)進(jìn)行了調(diào)研,協(xié)助分析了諧波、功率等指標(biāo);分析了放大器增益、效率指標(biāo)以及放大器保護(hù)電路設(shè)計(jì)要求,設(shè)計(jì)了功率放大器模塊鏈路;分析跳頻指標(biāo)并選擇了合適的跳頻濾波實(shí)現(xiàn)方式。第二,完成放大器和濾波模塊電路設(shè)計(jì)。根據(jù)分析需求得出的發(fā)射鏈路結(jié)構(gòu)圖,完成了功率放大器模塊電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)以及跳頻濾波模塊電路設(shè)計(jì)。主要包括功放板電源芯片選型和電路設(shè)計(jì)、保護(hù)電路設(shè)計(jì)、放大鏈路芯片選型和鏈路設(shè)計(jì)、放大器匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)以及跳頻濾波模塊電路芯片選型和電路設(shè)計(jì),并通過軟件仿真了匹配后放大器的性能。第三,搭建實(shí)物測(cè)試環(huán)境,測(cè)試跳頻濾波模塊和功放模塊的關(guān)...
【文章來源】:電子科技大學(xué)四川省211工程院校985工程院校教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:80 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
不同半導(dǎo)體材料功率電子設(shè)備工藝技術(shù)對(duì)比
電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文26此外,由于CMPA0060002F的輸入輸出端均已匹配至50歐姆,設(shè)計(jì)方面主要考慮偏置電路以及芯片的散熱。偏置電路設(shè)計(jì)將在本章第三節(jié)提到,這里考慮芯片的散熱設(shè)計(jì)。芯片封裝如圖4-3所示,若直接將芯片基座焊接在PCB板上,會(huì)導(dǎo)致輸入輸出引腳高于微帶線而不便焊接。因此,為了保證其散熱,本次設(shè)計(jì)采取PCB板掏孔設(shè)計(jì),將芯片的基座直接與整個(gè)功放模塊的結(jié)構(gòu)件焊接。次級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片和末級(jí)放大器芯片散熱設(shè)計(jì)與此相同。圖4-3CMPA0060002F封裝示意圖圖4-4CMPA0060025F小信號(hào)增益曲線(2)CMPA0060025FCMPA0060025F也是基于GaN高電子遷移速率晶體管的MMIC,與芯片CMPA0060002F是相同的封裝,支持工作頻率范圍為20MHz~6GHz。其小信號(hào)增
電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文26此外,由于CMPA0060002F的輸入輸出端均已匹配至50歐姆,設(shè)計(jì)方面主要考慮偏置電路以及芯片的散熱。偏置電路設(shè)計(jì)將在本章第三節(jié)提到,這里考慮芯片的散熱設(shè)計(jì)。芯片封裝如圖4-3所示,若直接將芯片基座焊接在PCB板上,會(huì)導(dǎo)致輸入輸出引腳高于微帶線而不便焊接。因此,為了保證其散熱,本次設(shè)計(jì)采取PCB板掏孔設(shè)計(jì),將芯片的基座直接與整個(gè)功放模塊的結(jié)構(gòu)件焊接。次級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片和末級(jí)放大器芯片散熱設(shè)計(jì)與此相同。圖4-3CMPA0060002F封裝示意圖圖4-4CMPA0060025F小信號(hào)增益曲線(2)CMPA0060025FCMPA0060025F也是基于GaN高電子遷移速率晶體管的MMIC,與芯片CMPA0060002F是相同的封裝,支持工作頻率范圍為20MHz~6GHz。其小信號(hào)增
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]225~400MHz寬帶跳頻收發(fā)模塊的設(shè)計(jì)[J]. 張淵,張立冬,孫振超. 現(xiàn)代電子技術(shù). 2019(19)
[2]可調(diào)濾波器的應(yīng)用和發(fā)展[J]. 周水杉,章莉. 電子元件與材料. 2016(09)
[3]新型寬頻段低噪聲跳頻偏移鎖相發(fā)射機(jī)設(shè)計(jì)[J]. 陳云剛,羅柏明. 電訊技術(shù). 2015(04)
[4]高性能跳頻濾波器設(shè)計(jì)[J]. 楊玲玲. 電訊技術(shù). 2011(07)
[5]數(shù)字調(diào)諧濾波器原理及方案[J]. 莊永河,孟堅(jiān). 現(xiàn)代電子技術(shù). 2009(17)
[6]VHF跳頻通信系統(tǒng)功率放大器的研制[J]. 施永熱,陳霽月. 電訊技術(shù). 2009(05)
博士論文
[1]廣泛頻率覆蓋寬帶高效射頻功率放大關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 馬傳輝.電子科技大學(xué) 2016
[2]采用直擴(kuò)(DSSS)和跳頻(FHSS)技術(shù)的擴(kuò)頻收發(fā)信機(jī)及載波恢復(fù)研究[D]. 馬晉毅.天津大學(xué) 2004
碩士論文
[1]基于GaN的超寬帶功率放大器研究[D]. 石憲青.電子科技大學(xué) 2019
[2]基于GaN芯片的S波段寬帶功率放大器的設(shè)計(jì)[D]. 張哲.電子科技大學(xué) 2018
[3]基于GaN材料的寬帶功率放大器的研究[D]. 徐濤.電子科技大學(xué) 2017
[4]基于電容陣列的數(shù)控跳頻帶通濾波器研制[D]. 陳慧青.電子科技大學(xué) 2016
[5]衛(wèi)星通信中跳頻頻率合成器與跳頻收發(fā)信機(jī)的研究[D]. 劉明陽.東南大學(xué) 2015
[6]L波段固態(tài)脈沖功率放大器的研制[D]. 何鑫.電子科技大學(xué) 2015
[7]GaN高效率功率放大器研究[D]. 孫世滔.合肥工業(yè)大學(xué) 2014
[8]VHF跳頻電臺(tái)發(fā)射機(jī)射頻前端研究及實(shí)現(xiàn)[D]. 王兆彬.復(fù)旦大學(xué) 2014
[9]高速跳頻通信系統(tǒng)抗干擾性能研究與仿真分析[D]. 劉坤.杭州電子科技大學(xué) 2014
[10]大功率共址跳頻濾波器技術(shù)研究[D]. 張川.電子科技大學(xué) 2013
本文編號(hào):3622747
【文章來源】:電子科技大學(xué)四川省211工程院校985工程院校教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:80 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
不同半導(dǎo)體材料功率電子設(shè)備工藝技術(shù)對(duì)比
電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文26此外,由于CMPA0060002F的輸入輸出端均已匹配至50歐姆,設(shè)計(jì)方面主要考慮偏置電路以及芯片的散熱。偏置電路設(shè)計(jì)將在本章第三節(jié)提到,這里考慮芯片的散熱設(shè)計(jì)。芯片封裝如圖4-3所示,若直接將芯片基座焊接在PCB板上,會(huì)導(dǎo)致輸入輸出引腳高于微帶線而不便焊接。因此,為了保證其散熱,本次設(shè)計(jì)采取PCB板掏孔設(shè)計(jì),將芯片的基座直接與整個(gè)功放模塊的結(jié)構(gòu)件焊接。次級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片和末級(jí)放大器芯片散熱設(shè)計(jì)與此相同。圖4-3CMPA0060002F封裝示意圖圖4-4CMPA0060025F小信號(hào)增益曲線(2)CMPA0060025FCMPA0060025F也是基于GaN高電子遷移速率晶體管的MMIC,與芯片CMPA0060002F是相同的封裝,支持工作頻率范圍為20MHz~6GHz。其小信號(hào)增
電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文26此外,由于CMPA0060002F的輸入輸出端均已匹配至50歐姆,設(shè)計(jì)方面主要考慮偏置電路以及芯片的散熱。偏置電路設(shè)計(jì)將在本章第三節(jié)提到,這里考慮芯片的散熱設(shè)計(jì)。芯片封裝如圖4-3所示,若直接將芯片基座焊接在PCB板上,會(huì)導(dǎo)致輸入輸出引腳高于微帶線而不便焊接。因此,為了保證其散熱,本次設(shè)計(jì)采取PCB板掏孔設(shè)計(jì),將芯片的基座直接與整個(gè)功放模塊的結(jié)構(gòu)件焊接。次級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片和末級(jí)放大器芯片散熱設(shè)計(jì)與此相同。圖4-3CMPA0060002F封裝示意圖圖4-4CMPA0060025F小信號(hào)增益曲線(2)CMPA0060025FCMPA0060025F也是基于GaN高電子遷移速率晶體管的MMIC,與芯片CMPA0060002F是相同的封裝,支持工作頻率范圍為20MHz~6GHz。其小信號(hào)增
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]225~400MHz寬帶跳頻收發(fā)模塊的設(shè)計(jì)[J]. 張淵,張立冬,孫振超. 現(xiàn)代電子技術(shù). 2019(19)
[2]可調(diào)濾波器的應(yīng)用和發(fā)展[J]. 周水杉,章莉. 電子元件與材料. 2016(09)
[3]新型寬頻段低噪聲跳頻偏移鎖相發(fā)射機(jī)設(shè)計(jì)[J]. 陳云剛,羅柏明. 電訊技術(shù). 2015(04)
[4]高性能跳頻濾波器設(shè)計(jì)[J]. 楊玲玲. 電訊技術(shù). 2011(07)
[5]數(shù)字調(diào)諧濾波器原理及方案[J]. 莊永河,孟堅(jiān). 現(xiàn)代電子技術(shù). 2009(17)
[6]VHF跳頻通信系統(tǒng)功率放大器的研制[J]. 施永熱,陳霽月. 電訊技術(shù). 2009(05)
博士論文
[1]廣泛頻率覆蓋寬帶高效射頻功率放大關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 馬傳輝.電子科技大學(xué) 2016
[2]采用直擴(kuò)(DSSS)和跳頻(FHSS)技術(shù)的擴(kuò)頻收發(fā)信機(jī)及載波恢復(fù)研究[D]. 馬晉毅.天津大學(xué) 2004
碩士論文
[1]基于GaN的超寬帶功率放大器研究[D]. 石憲青.電子科技大學(xué) 2019
[2]基于GaN芯片的S波段寬帶功率放大器的設(shè)計(jì)[D]. 張哲.電子科技大學(xué) 2018
[3]基于GaN材料的寬帶功率放大器的研究[D]. 徐濤.電子科技大學(xué) 2017
[4]基于電容陣列的數(shù)控跳頻帶通濾波器研制[D]. 陳慧青.電子科技大學(xué) 2016
[5]衛(wèi)星通信中跳頻頻率合成器與跳頻收發(fā)信機(jī)的研究[D]. 劉明陽.東南大學(xué) 2015
[6]L波段固態(tài)脈沖功率放大器的研制[D]. 何鑫.電子科技大學(xué) 2015
[7]GaN高效率功率放大器研究[D]. 孫世滔.合肥工業(yè)大學(xué) 2014
[8]VHF跳頻電臺(tái)發(fā)射機(jī)射頻前端研究及實(shí)現(xiàn)[D]. 王兆彬.復(fù)旦大學(xué) 2014
[9]高速跳頻通信系統(tǒng)抗干擾性能研究與仿真分析[D]. 劉坤.杭州電子科技大學(xué) 2014
[10]大功率共址跳頻濾波器技術(shù)研究[D]. 張川.電子科技大學(xué) 2013
本文編號(hào):3622747
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