在低頻段時(shí),有源微波組件中傳輸線間轉(zhuǎn)換互聯(lián)點(diǎn)僅僅起電連通作用,相當(dāng)于短路,傳輸性能幾乎與互聯(lián)點(diǎn)無(wú)關(guān);然而到了高頻段（微波毫米波頻段）,電路結(jié)構(gòu)尺寸與傳輸線工作波長(zhǎng)可比擬,其寄生效應(yīng)（寄生電容與寄生電感等）將造成信號(hào)幅度和相位的改變,導(dǎo)致傳輸性能變差,互聯(lián)工藝形態(tài)對(duì)傳輸性能的耦合影響愈加突出,特別是在金帶互聯(lián)工藝表現(xiàn)尤為顯著,因此互聯(lián)工藝形態(tài)與信號(hào)傳輸性能耦合關(guān)系和影響機(jī)理的研究成為了微波組件設(shè)計(jì)階段轉(zhuǎn)組裝階段過(guò)程的重要工作。本文以金帶互聯(lián)工藝為研究對(duì)象,研究互聯(lián)形態(tài)離散參數(shù)化表征與建模方法,實(shí)現(xiàn)對(duì)互聯(lián)點(diǎn)形態(tài)的精細(xì)化調(diào)控;深入挖掘互聯(lián)形態(tài)參數(shù)與信號(hào)傳輸性能的耦合關(guān)系,建立形態(tài)參數(shù)與傳輸性能函數(shù)關(guān)系式;同時(shí)針對(duì)因引入不連續(xù)金帶互聯(lián)區(qū)域?qū)е碌淖杩故鋯?wèn)題,探索性能補(bǔ)償方法。具體工作如下:（1）針對(duì)微帶轉(zhuǎn)微帶金帶互聯(lián)形態(tài)進(jìn)行特性分析,并對(duì)柔性金帶形態(tài)進(jìn)行數(shù)學(xué)描述,從而實(shí)現(xiàn)互聯(lián)形態(tài)的參數(shù)化建模;基于不連續(xù)傳輸線和分段線性理論,實(shí)現(xiàn)對(duì)互聯(lián)形態(tài)的分段線性離散化處理;基于微波網(wǎng)絡(luò)理論,進(jìn)行分段等效電路分析;利用網(wǎng)絡(luò)級(jí)聯(lián)特點(diǎn),構(gòu)建整個(gè)互聯(lián)結(jié)構(gòu)耦合模型;利用MATLAB編程計(jì)算與HFSS軟件建模分析結(jié)果對(duì)... 

【文章來(lái)源】：西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：128 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【圖文】：

北斗導(dǎo)航衛(wèi)星（a）和有源微波組件（b）

圖 2.4 帶狀線結(jié)構(gòu)面波導(dǎo)（CPW）作為 LTCC 毫米波集成電路中，其傳輸損耗比微帶線更小，具有良好的結(jié)構(gòu)無(wú)截止頻率，當(dāng)然隨頻率升高也會(huì)心導(dǎo)帶和接地板位于同一平面上，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)安裝串聯(lián)或并聯(lián)形式的微波元件極為方中心導(dǎo)帶

第二章 傳輸線間轉(zhuǎn)換互聯(lián)結(jié)構(gòu)形性關(guān)聯(lián)分析的理論基種形態(tài)結(jié)構(gòu)被提出用于微波產(chǎn)品當(dāng)中。傳輸線間轉(zhuǎn)換互聯(lián)平面?zhèn)鬏斁�與非平面?zhèn)鬏斁�的過(guò)渡轉(zhuǎn)換，如微帶轉(zhuǎn)同軸、微傳輸線間的過(guò)渡轉(zhuǎn)換，如微帶轉(zhuǎn)微帶、微帶轉(zhuǎn)槽線等。軸轉(zhuǎn)微帶互聯(lián)結(jié)構(gòu)形式軸的轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)是一種比較常見(jiàn)的轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)[69]。如下圖 2.6與透視圖），由兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)同軸接口與微帶組成，用于測(cè)量。該結(jié)構(gòu)采取釬焊、金帶包焊、活動(dòng)引線焊以及芯線繞焊間的連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了同軸線 TEM 模到微帶線準(zhǔn) TEM場(chǎng)分布于特性阻抗隨頻率基本上保持不變，能在較寬的頻結(jié)構(gòu)適用頻帶較寬、應(yīng)用范圍較廣，主要應(yīng)用于微波測(cè)量電在高頻時(shí)輻射損耗較大且到接地面的電長(zhǎng)度不能太大，因制。

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