隨著超級計算機的發(fā)展,芯片的集成度和計算速度不斷提高,能耗也不斷增加,散熱問題日趨突顯。目前芯片熱流密度可達到90W/cm²,而風冷和冷板式液冷最高可解熱流密度分別為10W/cm²和40W/cm²,因此浸沒液冷下強化沸騰換熱技術用于解決超高熱流密度芯片散熱方式應運而生。通過分析浸沒液冷下CPU的沸騰換熱實驗數(shù)據(jù),獲得CPU罩的最佳散熱設計方案。結果表明,燒結銅鍍銀顆粒表面具有最佳的強化沸騰換熱效果,在CPU罩上方安裝燒結銅鍍銀顆粒處理后的銅塊,可以獲得更好的強化沸騰換熱效果,且便于維護。 

【文章來源】：計算機仿真. 2020,37(08)北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

浸沒相變液冷技術

多孔技術覆蓋層不僅可以燒結在金屬管外壁面上,也可燒結在金屬管內壁面上。多孔層厚度一般小于3mm,孔隙率為40% ～ 65%。在薄銅片上燒結銅鍍銀顆粒,然后將銅片通過低溫焊接方法焊接在CPU外罩上。燒結銅鍍銀粒燒結表面如圖2所示。

利用電沉積法制備泡沫銅[8,9],以聚氨酯軟泡沫為基體,經(jīng)預處理、化學沉積、電沉積和焚燒及熱還原工藝制備均勻分布三維網(wǎng)狀孔結構的、高空隙率(>95%)且具有一定拉伸強度的泡沫銅材料。后續(xù)將泡沫銅通過低溫焊接方法焊接在CPU外罩上。電沉積泡沫銅表面如圖3所示。3)疏水表面

【參考文獻】：
期刊論文
[1]粉末燒結法制備多孔銅及其性能研究[J]. 黃本生,彭昊,陳權,吳序鵬.  有色金屬工程. 2018(01)
[2]泡沫銅的制備方法及其發(fā)展現(xiàn)狀[J]. 盧軍,楊東輝,陳偉萍,陳建清,王磊,江靜華,馬愛斌.  熱加工工藝. 2017(06)
[3]超親/疏水性表面池沸騰傳熱研究[J]. 鄭曉歡,紀獻兵,王野,徐進良.  化工進展. 2016(12)
[4]用于熱交換的金屬多孔表面制備方法[J]. 支浩,奚正平,湯慧萍,朱紀磊.  稀有金屬材料與工程. 2009(S3)
[5]電沉積法制備多層泡沫銅/鎳[J]. 張秋利,程艷坤,周軍.  有色金屬(冶煉部分). 2009(01)
[6]核態(tài)沸騰中汽化核心密度的分形分布[J]. 賈濤,刁彥華.  中國科學院研究生院學報. 2006(03)

碩士論文
[1]小型重力型微槽道平板熱管蒸發(fā)器內納米流體沸騰換熱特性的實驗研究[D]. 熊建國.上海交通大學 2007



本文編號：3421255