隨著超級(jí)計(jì)算機(jī)的發(fā)展,芯片的集成度和計(jì)算速度不斷提高,能耗也不斷增加,散熱問(wèn)題日趨突顯。目前芯片熱流密度可達(dá)到90W/cm²,而風(fēng)冷和冷板式液冷最高可解熱流密度分別為10W/cm²和40W/cm²,因此浸沒(méi)液冷下強(qiáng)化沸騰換熱技術(shù)用于解決超高熱流密度芯片散熱方式應(yīng)運(yùn)而生。通過(guò)分析浸沒(méi)液冷下CPU的沸騰換熱實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),獲得CPU罩的最佳散熱設(shè)計(jì)方案。結(jié)果表明,燒結(jié)銅鍍銀顆粒表面具有最佳的強(qiáng)化沸騰換熱效果,在CPU罩上方安裝燒結(jié)銅鍍銀顆粒處理后的銅塊,可以獲得更好的強(qiáng)化沸騰換熱效果,且便于維護(hù)。 

【文章來(lái)源】：計(jì)算機(jī)仿真. 2020,37(08)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【部分圖文】：

浸沒(méi)相變液冷技術(shù)

多孔技術(shù)覆蓋層不僅可以燒結(jié)在金屬管外壁面上,也可燒結(jié)在金屬管內(nèi)壁面上。多孔層厚度一般小于3mm,孔隙率為40% ～ 65%。在薄銅片上燒結(jié)銅鍍銀顆粒,然后將銅片通過(guò)低溫焊接方法焊接在CPU外罩上。燒結(jié)銅鍍銀粒燒結(jié)表面如圖2所示。

利用電沉積法制備泡沫銅[8,9],以聚氨酯軟泡沫為基體,經(jīng)預(yù)處理、化學(xué)沉積、電沉積和焚燒及熱還原工藝制備均勻分布三維網(wǎng)狀孔結(jié)構(gòu)的、高空隙率(>95%)且具有一定拉伸強(qiáng)度的泡沫銅材料。后續(xù)將泡沫銅通過(guò)低溫焊接方法焊接在CPU外罩上。電沉積泡沫銅表面如圖3所示。3)疏水表面

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]小型重力型微槽道平板熱管蒸發(fā)器內(nèi)納米流體沸騰換熱特性的實(shí)驗(yàn)研究[D]. 熊建國(guó).上海交通大學(xué) 2007



本文編號(hào)：3421255