為了滿足云計(jì)算和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?光互連作為緩解通信瓶頸的下一代解決方案受到了廣泛的關(guān)注。由于高折射率對(duì)比度、通信波段的高透明度以及與成熟的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）工藝的兼容性,絕緣層上硅（SOI）平臺(tái)非常適合于光互連。另一方面,各種先進(jìn)的復(fù)用技術(shù)如波分復(fù)用（WDM）、偏分復(fù)用（PDM）和模式復(fù)用（MDM）也被用來提高通信容量�？蛇x擇地,由于可以同時(shí)應(yīng)用多個(gè)空間模式來進(jìn)一步提高單波長光互連鏈路的吞吐量,片上MDM技術(shù)正成為一種新興的技術(shù)。所有的模式通道共享來自單個(gè)半導(dǎo)體激光器的波長,因此它是一種有效降低硬件成本和功耗的技術(shù)。WDM系統(tǒng)已經(jīng)顯示了巨大的商業(yè)價(jià)值,類似地,集成各種多模元件的MDM系統(tǒng)也有著非常大的應(yīng)用前景。本文的研究對(duì)象是片上可重構(gòu)多模器件以及基于這些關(guān)鍵器件構(gòu)建的MDM系統(tǒng),目的是為了有效地提高光互連信息吞吐量。構(gòu)建MDM系統(tǒng)的器件主要分為三類:模式復(fù)用器、傳輸鏈路種的多模器件和可重構(gòu)多模器件,分別實(shí)現(xiàn)模式的復(fù)用,傳輸,和選擇性路由的功能。這三類器件的性能也成了限制單片集成MDM系統(tǒng)發(fā)展的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。我們在三方面都做出了代表性的工作,并且在這些高性... 

【文章來源】：華中科技大學(xué)湖北省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：155 頁

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【部分圖文】：

光電單片集成示意圖

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3370295