發(fā)布時(shí)間：2021-04-25 11:46

　　在微電子封裝領(lǐng)域,采用等離子體處理聚酰亞胺（PI）,主要考察粗糙度、潤濕性及刻蝕速率3個(gè)指標(biāo)。改變PI層粗糙度主要依靠粒子的物理轟擊而改變表面微觀形貌來實(shí)現(xiàn)。隨著時(shí)間累加,Ar等離子體對(duì)PI層轟擊作用逐漸增強(qiáng)。改變PI層潤濕性主要依靠O₂等離子體與PI反應(yīng),在PI表面產(chǎn)生OH,進(jìn)而提高PI層親水性。隨著O₂等離子體處理時(shí)間增大,水滴角先是逐漸下降,90 s后水滴角基本保持不變。提高PI層的刻蝕速率主要通過在O₂中添加四氟化碳（CF₄）實(shí)現(xiàn)。隨著O₂中CF₄的含量增加,PI的刻蝕速率逐漸增大,并在CF₄含量達(dá)到20%時(shí),刻蝕速率達(dá)到最大,隨后刻蝕速率逐漸降低。 

【文章來源】：塑料科技. 2020,48(01)北大核心

【文章頁數(shù)】：3 頁

【文章目錄】：
1 等離子體處理PI的基本原理
2 PI層的粗糙度
3 PI層的潤濕性
4 PI層的刻蝕速率
5 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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本文編號(hào)：3159330