在微電子封裝領域,采用等離子體處理聚酰亞胺（PI）,主要考察粗糙度、潤濕性及刻蝕速率3個指標。改變PI層粗糙度主要依靠粒子的物理轟擊而改變表面微觀形貌來實現(xiàn)。隨著時間累加,Ar等離子體對PI層轟擊作用逐漸增強。改變PI層潤濕性主要依靠O₂等離子體與PI反應,在PI表面產(chǎn)生OH,進而提高PI層親水性。隨著O₂等離子體處理時間增大,水滴角先是逐漸下降,90 s后水滴角基本保持不變。提高PI層的刻蝕速率主要通過在O₂中添加四氟化碳（CF₄）實現(xiàn)。隨著O₂中CF₄的含量增加,PI的刻蝕速率逐漸增大,并在CF₄含量達到20%時,刻蝕速率達到最大,隨后刻蝕速率逐漸降低。 

【文章來源】：塑料科技. 2020,48(01)北大核心

【文章頁數(shù)】：3 頁

【文章目錄】：
1 等離子體處理PI的基本原理
2 PI層的粗糙度
3 PI層的潤濕性
4 PI層的刻蝕速率
5 結論


【參考文獻】：
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本文編號：3159330