為了彌補傳統(tǒng)陶瓷電路基片在使用過程中的不足,研究通過在陶瓷表面涂覆鎢鈦合金及分子篩晶體,采用冷等靜壓成型、氣氛保護無壓燒結及旋涂-水熱合成等技術制備了鎢鈦合金/氧化鋁基復相陶瓷/NaA分子篩復合電路基片。利用SEM觀察其顯微組織形貌,EDS分析其元素組成,XRD分析其相結構。采用維氏硬度計等設備對陶瓷的相對密度、抗彎強度、硬度及斷裂韌性進行測試,并利用水滴試驗測試分子篩薄膜的親水性。結果表明:鎢鈦合金層中W和Ti具有熔滲擴散現象,且W顆粒在熔滲反應過程中剩余,說明反應遠未達到熱力學平衡,這是由于W-Ti粉末與陶瓷生坯直接接觸所致。氧化鋯的摻入對氧化鋁復相陶瓷基片具有強韌化作用。試樣的相對密度、抗彎強度、硬度和斷裂韌性最大均值分別為98.8%、455 MPa、17.7 GPa和5.8 MPa·m^1/2。旋涂-水熱合成的NaA分子篩薄膜具有良好的連續(xù)性和親水性,親水角為8.5°,具有一定的防霧抗塵能力。 

【文章來源】：中國鎢業(yè). 2016年06期 北大核心

【文章頁數】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 試驗
2 結果與分析
    2.1 鎢鈦合金層顯微組織形貌及能譜分析
    2.2 鎢鈦合金層相結構分析
    2.3 氧化鋯含量對氧化鋁基復相陶瓷基片力學性能的影響
    2.4 分子篩薄膜的顯微組織、相組成及親水性分析
3 結論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：2958306