本文關(guān)鍵詞：IC封測設(shè)備故障診斷、維護(hù)及規(guī)避技術(shù)研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：IC封測設(shè)備故障解決系統(tǒng)的研究與設(shè)計在IC封測領(lǐng)域有深刻的研究意義,同時也是提高IC封測設(shè)備性能的關(guān)鍵技術(shù)。在綜合分析歸納了在故障處理方面的研究現(xiàn)狀和存在問題后,本文以減少IC封測設(shè)備故障停機時間為目的,將故障診斷、故障維護(hù)和故障規(guī)避的研究融合成一個體系,分別從這三個角度去研究IC封測設(shè)備減少故障停機時間的辦法。本文首先針對IC封測設(shè)備的研究和生產(chǎn)現(xiàn)狀,采用基于故障樹分析法的故障診斷方法解決了封測設(shè)備故障快速診斷的問題,然后利用基于案例的推理方式解決了故障維護(hù)方案快速推理的問題,縮短了故障維護(hù)等待時間,最后通過記錄工程師設(shè)計過程知識的方法解決了故障規(guī)避的問題,從根本上減少故障的發(fā)生。本文以降低IC封測設(shè)備故障停機時間為目標(biāo),研究了故障診斷、故障及時維護(hù)和故障規(guī)避的方法,并實際搭建了相關(guān)系統(tǒng)。本文主要研究內(nèi)容包括：(1)基于故障樹分析法的IC封測設(shè)備故障診斷研究：探討了故障樹建立的方法,并以國內(nèi)某公司的IC封測設(shè)備為例,分析了其主要模塊的故障原因,并實際建立了IC封測設(shè)備關(guān)鍵模塊的故障樹。同時,提出了基于規(guī)則的故障樹合成法,簡化了故障樹的合成。對IC封測設(shè)備故障樹進(jìn)行定性,通過求解其故障樹頂事件的最小割集,縮小了故障檢測目標(biāo)的范圍。然后,通過對故障樹進(jìn)行定量分析,求解出各最小割集的重要程度并依此安排檢測順序,提高了檢測目標(biāo)選擇的精準(zhǔn)度。通過基于產(chǎn)生式規(guī)則的推理方法,實現(xiàn)故障樹頂事件最小割集的自動推理。(2)基于案例推理的IC封測設(shè)備故障維護(hù)建議研究：提出將基于案例推理的方法應(yīng)用于故障維護(hù)建議方法,通過匹配相似案例,修正并重用其中的維護(hù)方案,簡化了故障維護(hù)方案的設(shè)計過程,縮短故障維護(hù)方案設(shè)計的時間,實現(xiàn)故障的及時維護(hù)。提出了維護(hù)方案的主動推廣和被動推廣的概念,利用基于案例的推理系統(tǒng)實現(xiàn)故障維護(hù)方案的被動推廣,并提出了將設(shè)備故障維護(hù)方案主動推廣的方法�；诎咐ヅ浞椒�,提出了在案例相似度比較過程中建立機型相似關(guān)系的方法,實現(xiàn)了維護(hù)方案的在相似機型中的主動和被動推廣(3)基于設(shè)計理性的IC封測設(shè)備設(shè)計故障規(guī)避研究：針對設(shè)計過程中引入的故障問題,提出了基于設(shè)計理性的故障誘因提示方法。對IC封測設(shè)備設(shè)計修改中引入的故障誘因分析并分類,分別采用在同步記錄和異步收集兩種方法實現(xiàn)對設(shè)計過程知識的獲取,并在三維設(shè)計軟件中實現(xiàn)了設(shè)計過程知識的表征。
【關(guān)鍵詞】：IC封測設(shè)備 故障診斷 故障維護(hù) 故障反饋
【學(xué)位授予單位】：浙江大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TN405
【目錄】：

• 致謝4-5
• 摘要5-7
• ABSTRACT7-12
• 第1章 緒論12-21
• 1.1 論文研究背景12-13
• 1.2 研究意義13-15
• 1.3 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀15-19
• 1.3.1 國內(nèi)外IC封測設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀15-16
• 1.3.2 故障診斷方法的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀16-17
• 1.3.3 IC封測設(shè)備故障處理技術(shù)研究現(xiàn)狀17-18
• 1.3.4 IC封測設(shè)備故障處理方法研究的現(xiàn)存問題18-19
• 1.4 研究內(nèi)容及方案19-21
• 1.4.1 研究內(nèi)容19-20
• 1.4.2 研究方案架構(gòu)20-21
• 第2章 基于故障樹分析法的IC封測設(shè)備故障診斷21-44
• 2.1 引言21-22
• 2.2 IC封測設(shè)備故障診斷基礎(chǔ)介紹22-25
• 2.2.1 重力式IC封測設(shè)備介紹22-24
• 2.2.2 故障樹分析法符號定義與分析流程24-25
• 2.3 IC封測設(shè)備故障樹建立25-35
• 2.3.1 IC封測設(shè)備常見故障模式分析26-27
• 2.3.2 演繹法建立IC封測設(shè)備故障樹27-31
• 2.3.3 基于規(guī)則的故障樹合成法31-35
• 2.4 基于故障樹定性定量分析的IC封測設(shè)備故障診斷35-43
• 2.4.1 基于故障樹定性分析的IC封測設(shè)備故障最小割集求解35-37
• 2.4.2 基于產(chǎn)生式規(guī)則的故障樹最小割集自動推理37-40
• 2.4.3 基于故障樹定量分析的IC封測設(shè)備最小割集重要度求解40-42
• 2.4.4 基于故障樹定性定量分析結(jié)果的故障原因診斷42-43
• 2.5 本章小結(jié)43-44
• 第3章 基于案例推理的IC封測設(shè)備的故障維護(hù)建議44-56
• 3.1 引言44
• 3.2 傳統(tǒng)的IC封測設(shè)備故障維護(hù)方法44-46
• 3.3 基于案例推理的IC封測設(shè)備故障維護(hù)方案建議46-52
• 3.3.1 案例推理應(yīng)用于IC封測設(shè)備故障維護(hù)的原理46-48
• 3.3.2 IC封測設(shè)備故障維護(hù)案例的表示48-49
• 3.3.3 IC封測設(shè)備故障維護(hù)方案的檢索及其修正49-52
• 3.3.4 IC封測設(shè)備故障維護(hù)案例庫更新52
• 3.4 基于案例推理的IC封測設(shè)備故障維護(hù)推廣建議52-55
• 3.5 本章小結(jié)55-56
• 第4章 基于設(shè)計理性的IC封測設(shè)備設(shè)計故障誘因規(guī)避56-67
• 4.1 引言56
• 4.2 IC封測設(shè)備設(shè)計過程中常見的故障誘因56-60
• 4.2.1 零件設(shè)計層面的故障誘因56-57
• 4.2.2 裝配體設(shè)計層面的故障誘因57-59
• 4.2.3 優(yōu)化設(shè)計層面的故障誘因59-60
• 4.3 基于設(shè)計理性的故障規(guī)避方法60-66
• 4.3.1 基于同步記錄的DR信息的故障誘因規(guī)避61-62
• 4.3.2 基于異步記錄的DR信息的故障誘因規(guī)避62-66
• 4.4 本章小結(jié)66-67
• 第5章 IC封測設(shè)備故障處理系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)67-78
• 5.1 引言67
• 5.2 系統(tǒng)介紹67-68
• 5.3 IC封測設(shè)備故障處理系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)及實現(xiàn)68-75
• 5.3.1 基于規(guī)則的IC封測設(shè)備故障最小割集求解68-71
• 5.3.2 IC封測設(shè)備故障維護(hù)案例相似度算法71-72
• 5.3.3 設(shè)計過程知識異步挖掘關(guān)鍵技術(shù)72-75
• 5.4 系統(tǒng)界面及使用方法介紹75-77
• 5.5 本章小結(jié)77-78
• 第6章 結(jié)論與展望78-81
• 6.1 結(jié)論78-79
• 6.2 未來工作展望79-81
• 參考文獻(xiàn)81-85

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號：275438