靶材高純鋁和5083鋁合金電子束焊接工藝及接頭性能研究
【學(xué)位授予單位】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號】:TG457.14;TN43
【圖文】:
圖 1-1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品加工產(chǎn)業(yè)鏈濺射靶材是在半導(dǎo)體芯片加工鏈中重要的耗材之一,是芯片內(nèi)的配線材純金屬經(jīng)過塑性變形,管控金屬內(nèi)晶粒和晶向達(dá)到濺射要求,通過物理氣積濺射到基底硅片上,濺射后的鍍層對于導(dǎo)電性、膜厚度的均勻性、疲勞、電遷移性能都有嚴(yán)格要求。濺射靶材是形成超大集成電路芯片的內(nèi)數(shù)萬的金屬配線的基礎(chǔ),涉及多種材料和工藝,特別是未來電子元器件往更小,高效化,集成化的趨勢發(fā)展,電子薄膜的要求也越來越高,對于形成薄濺射靶材要求也越來越高。靶材的符合性和適用性關(guān)系芯片的質(zhì)量和行業(yè)展。但是長期起來,半導(dǎo)體等高端制造業(yè)設(shè)計和生產(chǎn),一直被美國、日本公斷,目前能生產(chǎn)半導(dǎo)體用濺射靶材的只有這兩個國家的公司,我國半導(dǎo)體業(yè)所需靶材,嚴(yán)重依賴進(jìn)口。隨著中美貿(mào)易摩擦加劇,美國對中國的高端限制已經(jīng)越來越明顯,半導(dǎo)體芯片行業(yè)更要加大發(fā)展力度,并且要自主研加強創(chuàng)新,才能在西方各國圍剿的情況下,異軍突起,打破壟斷,為中國治久安奠定基礎(chǔ)。
需要進(jìn)行控制。電子束焊接是一種高能束流焊接方式,屬于高能束流,焊接工作原理如圖1-2 所示。電子束焊接時加熱功率大,電子束功率在幾百千瓦,但是斑點卻非常小,因此所有能量聚焦到斑點處是,斑點處的功率密度非常大,是其他電弧焊的幾百倍;電子束焊接利用先進(jìn)的軟件及編程技術(shù),可以做到精準(zhǔn)快速的焊接,這些優(yōu)點是目前其它焊接方式所不能比擬的,例如激光焊接利用透鏡和反射鏡
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本文編號:2731038
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