【摘要】：目前光學(xué)探測(cè)器被廣泛的應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域,隨著科技的快速發(fā)展其需求量也逐漸增加,單晶鍺二維轉(zhuǎn)鼓作為光學(xué)探測(cè)器中的核心元件,由于其不規(guī)則性及晶體特殊性,制約著光學(xué)探測(cè)器普遍使用的前提,因此高效生產(chǎn)滿足各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)要求的二維轉(zhuǎn)鼓是超精密加工及檢測(cè)的關(guān)鍵問題。單晶鍺屬于脆性材料,具有高脆性、易碎、硬度高、斷裂韌性低和各向異性的特征,傳統(tǒng)的加工方法很難保證轉(zhuǎn)鼓各折射面的面形精度及表面質(zhì)量,必須要懫用超精密加工技術(shù),通過控制切削工藝參數(shù)實(shí)現(xiàn)脆塑轉(zhuǎn)變,從而使材料以塑性域切削方式去除。確定一套最佳的單晶鍺二維轉(zhuǎn)鼓超精密加工工藝及尋找一種合理有效的檢測(cè)方法至關(guān)重要。本文基于單晶鍺二維轉(zhuǎn)鼓的不規(guī)則性和晶體的各向異性特征,通過脆塑轉(zhuǎn)變切削厚度和最小切削厚度,確定塑性域切削條件,確定{100}晶面、{110}晶面及{111}晶面脆塑轉(zhuǎn)變臨界切削厚度分布規(guī)律,建立單晶鍺超精密加工刀具刃口切削力模型,分析切削過程中的關(guān)鍵影響因素。建立單晶鍺超精密切削的正交切削模型,分析切削參數(shù)和刀具參數(shù)的變化對(duì)單晶鍺切削過程中水平切削力和徑向切削力及切屑形態(tài)的影響規(guī)律,判斷脆塑轉(zhuǎn)變臨界切削厚度及最小切削厚度與刀具刃口鈍圓半徑的關(guān)系,研究{100}晶面、{110}晶面及{111}晶面對(duì)切削過程中切削力的影響規(guī)律。通過{110}晶面不同切削工藝參數(shù)的飛切試驗(yàn),分析不同加工工藝參數(shù)對(duì)加工表面質(zhì)量的影響規(guī)律,對(duì)飛切工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,從而獲得一套最佳的轉(zhuǎn)鼓飛切工藝參數(shù)�；诙S轉(zhuǎn)鼓角度檢測(cè)方法,設(shè)計(jì)并搭建轉(zhuǎn)鼓測(cè)角平臺(tái)測(cè)量系統(tǒng),該檢測(cè)方法可實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)鼓二維角度的一體化測(cè)量,最終形成具有加工工藝及檢測(cè)方法的完整性系統(tǒng)。
【圖文】：

光掃描打印時(shí)由打印信息驅(qū)動(dòng)高頻振蕩器，進(jìn)而鏡反射進(jìn)入聲光調(diào)制器進(jìn)行調(diào)制，之后光束射入表面，在表面形成光電交換現(xiàn)象，沒有光線照射，帶電表面經(jīng)過顯影時(shí)吸附墨粉便成為可見的圖且較強(qiáng)的電荷，經(jīng)過感光鼓表面時(shí)將其表面的墨像，通過分離、清潔、消電處理，再進(jìn)行加熱熔冷卻后墨粉固化到紙上并輸出，激光掃描打印流程表面形成文字或圖像，需進(jìn)行橫向和縱向的掃描描誤差需將激光器固定，通過對(duì)感光鼓的旋轉(zhuǎn)形時(shí)視場范圍小，以像素點(diǎn)形式收集，，從而實(shí)現(xiàn)收然而隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，一維轉(zhuǎn)鼓的性能掃描速度快、掃描范圍廣的二維轉(zhuǎn)鼓很自然得到的二維掃描探測(cè)器在軍工和民用中至關(guān)重要，軍、紅外制導(dǎo)追蹤導(dǎo)彈和軍艦紅外監(jiān)視熱成像防御探測(cè)器、溫差測(cè)量顯示儀和視場監(jiān)控等領(lǐng)域。

現(xiàn)代社會(huì)的需求，但紅外材料因素，光學(xué)探測(cè)器的使用是紅備和輻射測(cè)量建立輻射與表面輻射信號(hào)轉(zhuǎn)換成可度量的電學(xué)。因此存在溫差的物體都通過領(lǐng)域，檢查表面空鼓、內(nèi)部缺域，可查出火源并對(duì)原因作出系統(tǒng)領(lǐng)域，夜間可對(duì)犯罪分子行駛性能、空調(diào)發(fā)熱絲狀態(tài)、學(xué)領(lǐng)域，對(duì)檢查針灸、鼻咽癌查電線故障、連接短路、開關(guān)的發(fā)展具有很高的應(yīng)用價(jià)值[2]
【學(xué)位授予單位】：長春理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號(hào)】：TN215

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2709878