【摘要】：本文基于V93000測(cè)試系統(tǒng),對(duì)某款汽車(chē)電子芯片的修調(diào)測(cè)試方法進(jìn)行了研究,主要研究模塊有帶隙電壓模塊、參考電流模塊和RC振蕩器模塊。在傳統(tǒng)的修調(diào)測(cè)試中,通常使用線性法或者二分法來(lái)搜索最佳修調(diào)碼值,前者往往耗費(fèi)大量測(cè)試時(shí)間,而后者的測(cè)試結(jié)果精度不高且只能用于某些特定修調(diào)情況。本文研究目的是在保持測(cè)試精度滿(mǎn)足要求的情況下,通過(guò)優(yōu)化搜索最佳修調(diào)碼值的方法來(lái)減少測(cè)試時(shí)間,并應(yīng)用于實(shí)際的芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中。根據(jù)修調(diào)碼值與修調(diào)電阻網(wǎng)絡(luò)中不同阻值組合一一對(duì)應(yīng)這一特點(diǎn),同時(shí)參考權(quán)重組合的思想進(jìn)行優(yōu)化。對(duì)于帶隙電壓模塊,優(yōu)化修調(diào)搜索算法為權(quán)重法;對(duì)于參考電流模塊,優(yōu)化修調(diào)搜索算法為PM權(quán)重法;對(duì)于RC振蕩器模塊,優(yōu)化修調(diào)搜索算法為權(quán)重二分法。使用上述三種優(yōu)化算法分別開(kāi)發(fā)出對(duì)應(yīng)修調(diào)模塊的測(cè)試程序,并對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行預(yù)修調(diào),得到的結(jié)果和傳統(tǒng)線性搜索法進(jìn)行對(duì)比,可知在測(cè)試精度滿(mǎn)足要求的情況下,上述三種優(yōu)化算法均能減少將近一半的測(cè)試時(shí)間。依據(jù)修調(diào)電阻網(wǎng)絡(luò)中的阻值通常以最低有效位(LSB)為最小單元這一特點(diǎn),推導(dǎo)出固定LSB的公式法,公式法分為曲線擬合公式法和經(jīng)驗(yàn)公式法。其中曲線擬合公式法的基本思想是先分別使用上述三種優(yōu)化算法對(duì)各個(gè)模塊預(yù)修調(diào),得到修調(diào)碼值分布曲線,再進(jìn)行擬合,推導(dǎo)并計(jì)算得到曲線擬合公式。曲線擬合公式法相較于各類(lèi)權(quán)重法,減少了一些寄存器寫(xiě)值和測(cè)量等硬件動(dòng)作,因此減少了一部分測(cè)試時(shí)間。同時(shí),曲線擬合公式法仍然滿(mǎn)足測(cè)試精度要求,修調(diào)的準(zhǔn)確性有所下降但在可接受范圍內(nèi)。在芯片量產(chǎn)測(cè)試環(huán)境下,則使用經(jīng)驗(yàn)公式法。經(jīng)驗(yàn)公式法的前提是LSB的值已知。對(duì)不同模塊使用各類(lèi)權(quán)重法進(jìn)行采樣,測(cè)試同一批次的100顆芯片,計(jì)算出LSB的平均值作為固定的LSB值寫(xiě)入測(cè)試程序中。因此在每次修調(diào)測(cè)試時(shí),只需要測(cè)量一次初始值便可在測(cè)試代碼中計(jì)算得到最佳碼值。經(jīng)驗(yàn)公式法相較于曲線擬合公式法,進(jìn)一步減少了大量測(cè)試時(shí)間,而由于不同批次芯片的工藝差異性,實(shí)際工廠中需要對(duì)每一批次的芯片求取一次LSB平均值并更新到測(cè)試程序中。經(jīng)驗(yàn)公式法對(duì)測(cè)試時(shí)間的優(yōu)化效率使得它更適用于芯片量產(chǎn)測(cè)試環(huán)境。
【圖文】：

進(jìn)而提高傳感器性能。圖1.1 基于∑-Δ 閉環(huán)調(diào)制系統(tǒng)的傳感器框圖傳感器芯片內(nèi)通常包含大量的模擬電路結(jié)構(gòu)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器等，對(duì)參數(shù)規(guī)格的精確度要求極高。但隨著芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度水漲船高，，集成電路制造工藝過(guò)程中所產(chǎn)生的誤差越來(lái)越無(wú)法忽視。為了滿(mǎn)足包含它們的集成電路的性能規(guī)格和期望的良率，有必要執(zhí)行后制造校準(zhǔn)[9]，這一過(guò)程通常被稱(chēng)為修調(diào)測(cè)試。目前大多數(shù)模擬電路模塊在其設(shè)計(jì)時(shí)就會(huì)額外添加修調(diào)電路，通過(guò)在芯片測(cè)試過(guò)程中對(duì)修調(diào)電路進(jìn)行調(diào)整來(lái)改變電路的參數(shù)，使之更接近于理想值，進(jìn)而保證了電路的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，極大程度上消除工藝誤差。汽車(chē)電子芯片行業(yè)中新技術(shù)的不斷出現(xiàn)與更迭以及開(kāi)發(fā)時(shí)間的不斷縮短，測(cè)試設(shè)備可能在其生命周期的早期就已過(guò)時(shí)

或者更為復(fù)雜的串并聯(lián)結(jié)合的電阻網(wǎng)絡(luò)或電容網(wǎng)絡(luò)。以串聯(lián)電阻網(wǎng)絡(luò)為例做簡(jiǎn)單分析，如下圖 2.1 所示。圖2.1 修調(diào)電路串聯(lián)電阻網(wǎng)絡(luò)修調(diào)電阻網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)通常使用二進(jìn)制或二的倍數(shù)為步長(zhǎng)[18]。圖中 RA 和 RB1 為
【學(xué)位授予單位】：西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2019
【分類(lèi)號(hào)】：U463.6;TN407

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