【摘要】：電子封裝技術(shù)是MEMS產(chǎn)品生產(chǎn)中的多項關(guān)鍵技術(shù)之一,封裝技術(shù)及封裝質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的電性能、可靠性以及耐久性等性能。通常,MEMS器件封裝形式包括全氣密封裝、塑料封裝、WLP(晶圓級封裝)、預成型封裝以及BGA(球柵陣列封裝)封裝等,論文介紹了全氣密封裝和WLP,并重點對塑料封裝、預成型封裝和BGA封裝技術(shù)及問題進行了研究。本研究內(nèi)容對提高MEMS器件封裝體的可靠性和電氣性能,提高MEMS器件的封裝良率和降低生產(chǎn)成本都有重要意義。論文內(nèi)容主要包括:1.研究分析了MEMS器件電子封裝的傳統(tǒng)塑封工藝流程和預成型封裝工藝流程;分析了封裝體的結(jié)構(gòu)問題、MEMS器件封裝中用到的引線框架、芯片黏結(jié)劑及塑封材料的有關(guān)問題;對MEMS器件封裝中涉及的焊線機、上片機、塑封機等技術(shù)設(shè)備進行了介紹。2.對MEMS器件封裝體電氣性能有關(guān)鍵影響的基板設(shè)計和引線框架設(shè)計進行了較深入研究。以一款BGA基板設(shè)計的研究為例,分析了材料性能對基板電氣的影響,并進行了仿真研究,研究發(fā)現(xiàn)用BT樹脂作為封裝基板材料能夠使基板取得理想的電性能。進行了從基板疊層設(shè)計到布線設(shè)計,到電氣仿真的研究;采用不同的兩種方案對同一款基板進行了設(shè)計,分析對比了兩種設(shè)計方案在電氣方面的異同和優(yōu)缺點,研究發(fā)現(xiàn)兩種方案設(shè)計的基板在焊線設(shè)計、布線設(shè)計、傳輸延時、RLC參數(shù)、信號串擾等方面各有優(yōu)缺點。3.介紹了QFN引線框架的設(shè)計方法,研究了一款QFN引線框架在大焊盤和引腳焊盤方面的改進設(shè)計,改進后的引線框架有效提高了MEMS器件封裝體后期電氣性能的可靠性。4.分析了MEMS器件封裝預成型管殼制造中存在的溢膠原因及溢膠對MEMS器件封裝體電氣性能的影響。從模具型腔、引線框架背面、引線框架正面三個溢膠位置進行了溢膠的分析研究,分別提出了溢膠問題解決的技術(shù)方案。通過分析封裝工藝,協(xié)同調(diào)整合模力、注塑壓力及注塑時間等工藝參數(shù)理想的解決了一款用于MEMS器件封裝的預成型管殼溢膠問題。
【圖文】：

華天科技，長電科技，蘇州晶方在 MEMS 器件封裝方十三五”先進制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃中提到了對封裝測試代電子封裝與測試新技術(shù)，建成有影響力的封裝集成產(chǎn)業(yè)技術(shù)十分重視和支持電子封裝技術(shù)和產(chǎn)業(yè)。我國 MEMS 器件封裝發(fā)電子為代表的的低端 MEMS 器件封裝產(chǎn)品，以物聯(lián)網(wǎng)為代表的中航天為代表的高端 MEMS 產(chǎn)品。近些年我國不斷地學習、消化技術(shù)，并不斷地進行電子封裝技術(shù)的研發(fā)，促進了我國封測技術(shù)器件的封裝市場在未來幾年將是上升態(tài)勢。在前年，全球 MEMS 25.6 億美元，預測到 2022 年規(guī)模將達到 64.6 億美。隨著 5G 的大的是射頻 MEMS 器件，增長率為 35.1%左右，，且聲學、超聲波光學傳感器以及慣性傳感器的規(guī)模也有增長。圖 1-1 為各類 MEM預測圖。

圖 2-1 傳統(tǒng)封裝流程圖封裝流程中的有關(guān)工藝進行具體分析說明。上膠膜（TAP過程中的晶面[3]，研磨完畢之后去除保護晶圓表面線路的厚度的晶圓之后需要切割晶圓得到晶粒，切割晶圓之前需晶圓固定于鐵框之上，然后進行切割得到晶粒。之后用銀烤將其固化。下一步進行等離子清洗，其目的是去除污物PAD 的結(jié)合力更牢固。焊線是封裝流程中的重要一步，用
【學位授予單位】：山東師范大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2018
【分類號】：TN405

【參考文獻】

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本文編號：2589405