【摘要】：電子封裝技術(shù)是MEMS產(chǎn)品生產(chǎn)中的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)之一,封裝技術(shù)及封裝質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的電性能、可靠性以及耐久性等性能。通常,MEMS器件封裝形式包括全氣密封裝、塑料封裝、WLP(晶圓級封裝)、預(yù)成型封裝以及BGA(球柵陣列封裝)封裝等,論文介紹了全氣密封裝和WLP,并重點(diǎn)對塑料封裝、預(yù)成型封裝和BGA封裝技術(shù)及問題進(jìn)行了研究。本研究內(nèi)容對提高M(jìn)EMS器件封裝體的可靠性和電氣性能,提高M(jìn)EMS器件的封裝良率和降低生產(chǎn)成本都有重要意義。論文內(nèi)容主要包括:1.研究分析了MEMS器件電子封裝的傳統(tǒng)塑封工藝流程和預(yù)成型封裝工藝流程;分析了封裝體的結(jié)構(gòu)問題、MEMS器件封裝中用到的引線框架、芯片黏結(jié)劑及塑封材料的有關(guān)問題;對MEMS器件封裝中涉及的焊線機(jī)、上片機(jī)、塑封機(jī)等技術(shù)設(shè)備進(jìn)行了介紹。2.對MEMS器件封裝體電氣性能有關(guān)鍵影響的基板設(shè)計(jì)和引線框架設(shè)計(jì)進(jìn)行了較深入研究。以一款BGA基板設(shè)計(jì)的研究為例,分析了材料性能對基板電氣的影響,并進(jìn)行了仿真研究,研究發(fā)現(xiàn)用BT樹脂作為封裝基板材料能夠使基板取得理想的電性能。進(jìn)行了從基板疊層設(shè)計(jì)到布線設(shè)計(jì),到電氣仿真的研究;采用不同的兩種方案對同一款基板進(jìn)行了設(shè)計(jì),分析對比了兩種設(shè)計(jì)方案在電氣方面的異同和優(yōu)缺點(diǎn),研究發(fā)現(xiàn)兩種方案設(shè)計(jì)的基板在焊線設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、傳輸延時、RLC參數(shù)、信號串?dāng)_等方面各有優(yōu)缺點(diǎn)。3.介紹了QFN引線框架的設(shè)計(jì)方法,研究了一款QFN引線框架在大焊盤和引腳焊盤方面的改進(jìn)設(shè)計(jì),改進(jìn)后的引線框架有效提高了MEMS器件封裝體后期電氣性能的可靠性。4.分析了MEMS器件封裝預(yù)成型管殼制造中存在的溢膠原因及溢膠對MEMS器件封裝體電氣性能的影響。從模具型腔、引線框架背面、引線框架正面三個溢膠位置進(jìn)行了溢膠的分析研究,分別提出了溢膠問題解決的技術(shù)方案。通過分析封裝工藝,協(xié)同調(diào)整合模力、注塑壓力及注塑時間等工藝參數(shù)理想的解決了一款用于MEMS器件封裝的預(yù)成型管殼溢膠問題。
【圖文】：

華天科技，長電科技，蘇州晶方在 MEMS 器件封裝方十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃中提到了對封裝測試代電子封裝與測試新技術(shù)，建成有影響力的封裝集成產(chǎn)業(yè)技術(shù)十分重視和支持電子封裝技術(shù)和產(chǎn)業(yè)。我國 MEMS 器件封裝發(fā)電子為代表的的低端 MEMS 器件封裝產(chǎn)品，以物聯(lián)網(wǎng)為代表的中航天為代表的高端 MEMS 產(chǎn)品。近些年我國不斷地學(xué)習(xí)、消化技術(shù)，并不斷地進(jìn)行電子封裝技術(shù)的研發(fā)，促進(jìn)了我國封測技術(shù)器件的封裝市場在未來幾年將是上升態(tài)勢。在前年，全球 MEMS 25.6 億美元，預(yù)測到 2022 年規(guī)模將達(dá)到 64.6 億美。隨著 5G 的大的是射頻 MEMS 器件，增長率為 35.1%左右，，且聲學(xué)、超聲波光學(xué)傳感器以及慣性傳感器的規(guī)模也有增長。圖 1-1 為各類 MEM預(yù)測圖。

圖 2-1 傳統(tǒng)封裝流程圖封裝流程中的有關(guān)工藝進(jìn)行具體分析說明。上膠膜（TAP過程中的晶面[3]，研磨完畢之后去除保護(hù)晶圓表面線路的厚度的晶圓之后需要切割晶圓得到晶粒，切割晶圓之前需晶圓固定于鐵框之上，然后進(jìn)行切割得到晶粒。之后用銀烤將其固化。下一步進(jìn)行等離子清洗，其目的是去除污物PAD 的結(jié)合力更牢固。焊線是封裝流程中的重要一步，用
【學(xué)位授予單位】：山東師范大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號】：TN405

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：2589405