基于開通密勒平臺電壓的IGBT模塊結溫估計研究
[Abstract]:It has been shown that the reliability of insulated gate bipolar transistor (insulated gate bipolar transistor,IGBT) is closely related to the junction temperature fluctuation. If the junction temperature of IGBT can be measured accurately and in real time, it is of great significance to the study of reliability. According to the method of temperature sensitive electrical parameters, this paper presents a method of junction temperature estimation based on grid voltage turn-on Miller platform. Firstly, the relationship between the physical characteristics of parasitic capacitance of IGBT gate and temperature is analyzed, and the linear correlation between the voltage of Miller platform and junction temperature is obtained. Then the constant current drive circuit is used to extend the duration of the Miller platform in the process of grid voltage opening, which makes the temperature sensitivity and temperature linearity higher, which can fit the linear relationship between Miller platform value and junction temperature. Finally, this method is used to verify the junction temperature estimation of IGBT module, and compared with that measured by infrared thermometer in real time, the feasibility and accuracy of the proposed method are verified.
【作者單位】: 輸配電裝備及系統(tǒng)安全與新技術國家重點實驗室(重慶大學);
【基金】:國家自然科學基金重點項目(51137006);國家自然科學基金項目(51577020)~~
【分類號】:TN322.8
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,本文編號:2325102
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