電子封裝材料用氰酸酯樹脂的增韌改性研究
[Abstract]:......
【學(xué)位授予單位】:武漢大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號(hào)】:TN04;TQ320.1
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,本文編號(hào):2305688
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