IGBT模塊通態(tài)電阻與鍵合線故障關(guān)系研究
[Abstract]:The insulated gate bipolar transistor (IGBT) module is electrically connected to the external circuit by bonding lead. If the parallel aluminum bond line shedding occurs, the equivalent on-state resistance of the module will increase, and the resistance is calculated. The module can be diagnosed directly. The relationship curve between on-state voltage and current of IGBT module is obtained by experiments, and the change of equivalent on-state resistance of IGBT module under the condition of health and bonding line fault is calculated. The failure of the IGBT module occurs when the number of the missing roots of the bonding line exceeds 40% of the total number of bonding lines.
【作者單位】: 河北工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院;
【基金】:國(guó)家科技支撐計(jì)劃(2015BAA09B01) 國(guó)家自然科學(xué)基金(51377044)~~
【分類號(hào)】:TN322.8
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,本文編號(hào):2270925
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