IGBT模塊的瞬態(tài)熱特性及其退化研究
[Abstract]:Because of the impact of current, heat and stress, the materials of each layer will degenerate continuously during the operation of the insulated gate bipolar transistor (IGBT) module. The whole degradation parameters of the module can be obtained by establishing the resistive and capacitive heat network. Firstly, the heat transfer of transient cooling and heating process is theoretically deduced, and its advantages and disadvantages are compared. Then, through the comparison of each order network model, the simplest model is selected without losing the precision. Finally, the degradation analysis of the module in the aging process is carried out.
【作者單位】: 河北工業(yè)大學電氣工程學院;
【基金】:國家科技支撐計劃(2015BAA09B01)~~
【分類號】:TN322.8
【參考文獻】
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【共引文獻】
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【二級參考文獻】
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【相似文獻】
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,本文編號:2265951
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