【摘要】：目的電子元器件表面材料的質(zhì)量是影響電磁屏蔽鍍層和封裝材料表面結(jié)合力的主要因素,封裝元件在切割分離過程中側(cè)壁表面粘附的Cu雜質(zhì)對屏蔽膜的質(zhì)量有不利影響。為了提高電子封裝體的表面質(zhì)量,提出一種可應(yīng)用于高精密電子加工領(lǐng)域的新型表面技術(shù)——干冰處理技術(shù)。方法通過實驗設(shè)計深入研究干冰技術(shù)的關(guān)鍵參量(噴射壓力、噴射角度和清洗速度)對電子材料表面雜質(zhì)去除的影響規(guī)律,分析了干冰處理封裝材料表面的作用機(jī)理,對比了干冰作用與傳統(tǒng)去離子水處理所獲得的電磁屏蔽膜質(zhì)量。結(jié)果作用機(jī)理為干冰的物理沖擊和微爆破產(chǎn)生的沖擊力將粘附到側(cè)壁上的雜質(zhì)剝離而去除,實驗得到最優(yōu)作用條件,即在噴射壓力為0.2~0.4 MPa,作用速度為40~50 mm/s,噴射角度為40?~70?時,封裝元件PCB側(cè)壁表面質(zhì)量明顯改善,表面PCB區(qū)域銅雜質(zhì)的含量由30%降至2%,阻焊層破損率可控,且有效地提高了電磁屏蔽鍍層結(jié)合力的等級。結(jié)論干冰技術(shù)工藝操作簡單,作業(yè)效率高,且在最優(yōu)工藝參數(shù)下無其他不良產(chǎn)生,可作為未來電子元器件制造領(lǐng)域表面處理的技術(shù)支撐。
[Abstract]:Objective the quality of surface materials of electronic components is the main factor that affects the adhesion of electromagnetic shielding coatings and packaging materials. The Cu impurities adhered to the side surface of packaging components have a negative effect on the quality of the shielding films during the process of cutting and separating. In order to improve the surface quality of electronic packaging, a new surface technology, dry ice treatment, which can be used in the field of high precision electronic processing, is proposed. Methods the effects of the key parameters (jet pressure, jet angle and cleaning speed) of dry ice technology on the removal of impurities on the surface of electronic materials were studied through experimental design, and the mechanism of dry ice treatment on the surface of packaging materials was analyzed. The mass of electromagnetic shielding film obtained by dry ice treatment and traditional deionized water treatment was compared. Results the mechanism of action was that the physical impact of dry ice and the impact force produced by micro-blasting removed the impurity adhered to the side wall. The optimum action conditions were obtained by experiments, namely, the injection pressure was 0.2ng 0.4 MPa, the action speed was 405mm / s, and the injection angle was 40m / s? The surface quality of the side wall of the packaging element PCB is improved obviously, the content of copper impurity in the PCB region of the surface decreases from 30% to 2%, the damage rate of the resistance layer is controlled, and the grade of the adhesion of the electromagnetic shielding coating is improved effectively. Conclusion dry ice technology has the advantages of simple operation, high operating efficiency and no other adverse effects under the optimal process parameters. It can be used as a technical support for surface treatment in the field of electronic component manufacturing in the future.
【作者單位】： 清華大學(xué)微電子所微納電子系;北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司;
【分類號】：TN405

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本文編號：2158265