本文選題：焊點 + 簡諧振動��； 參考：《半導體技術》2017年04期

【摘要】：針對板級焊點在振動載荷下的失效問題,搭建了具有焊點電信號監(jiān)測功能的振動加速失效實驗平臺,在定頻定幅簡諧振動實驗的基礎上,對表征信號進行分析,通過電阻信號峰值標定焊點的失效程度。實驗結果表明,焊點失效初期呈現(xiàn)為3個階段,每個階段包含電阻變化的平緩區(qū)間和陡變區(qū)間。隨著3個階段的改變,焊點低阻值區(qū)間振動循環(huán)數(shù)遞減,焊點高阻值區(qū)間振動循環(huán)數(shù)遞增。在此基礎上,以電阻均值表征焊點平均失效程度,建立了表征焊點振動疲勞壽命的多項式模型,可以描述不同階段焊點阻值和振動循環(huán)數(shù)的關系。
[Abstract]:Aiming at the problem of plate grade solder joint failure under vibration load, a vibration accelerated failure test platform with monitoring function of solder joint electrical signal is set up. On the basis of constant frequency and constant amplitude harmonic vibration experiment, the characteristic signal is analyzed. The failure degree of solder joint is calibrated by peak value of resistance signal. The experimental results show that there are three stages in the initial failure of solder joints, each of which consists of a gentle and a steeply varying zone of resistance. With the change of the three stages, the number of vibration cycles in the low resistance zone of solder joint decreases, and the number of vibration cycles in the high resistance zone of the solder joint increases. On this basis, a polynomial model to characterize the vibration fatigue life of solder joints is established by using the mean resistance to characterize the average failure degree of solder joints, which can describe the relationship between the value of solder joint resistance and the number of vibration cycles in different stages.
【作者單位】： 空軍工程大學航空航天工程學院;
【基金】：陜西省自然科學基金資助項目(2015JM6345) 航空科學基金資助項目(20142896022)
【分類號】：TN405

【參考文獻】

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【共引文獻】

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本文編號：1842623