本文選題：焊點(diǎn) + 簡(jiǎn)諧振動(dòng)�。� 參考：《半導(dǎo)體技術(shù)》2017年04期

【摘要】：針對(duì)板級(jí)焊點(diǎn)在振動(dòng)載荷下的失效問(wèn)題,搭建了具有焊點(diǎn)電信號(hào)監(jiān)測(cè)功能的振動(dòng)加速失效實(shí)驗(yàn)平臺(tái),在定頻定幅簡(jiǎn)諧振動(dòng)實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,對(duì)表征信號(hào)進(jìn)行分析,通過(guò)電阻信號(hào)峰值標(biāo)定焊點(diǎn)的失效程度。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,焊點(diǎn)失效初期呈現(xiàn)為3個(gè)階段,每個(gè)階段包含電阻變化的平緩區(qū)間和陡變區(qū)間。隨著3個(gè)階段的改變,焊點(diǎn)低阻值區(qū)間振動(dòng)循環(huán)數(shù)遞減,焊點(diǎn)高阻值區(qū)間振動(dòng)循環(huán)數(shù)遞增。在此基礎(chǔ)上,以電阻均值表征焊點(diǎn)平均失效程度,建立了表征焊點(diǎn)振動(dòng)疲勞壽命的多項(xiàng)式模型,可以描述不同階段焊點(diǎn)阻值和振動(dòng)循環(huán)數(shù)的關(guān)系。
[Abstract]:Aiming at the problem of plate grade solder joint failure under vibration load, a vibration accelerated failure test platform with monitoring function of solder joint electrical signal is set up. On the basis of constant frequency and constant amplitude harmonic vibration experiment, the characteristic signal is analyzed. The failure degree of solder joint is calibrated by peak value of resistance signal. The experimental results show that there are three stages in the initial failure of solder joints, each of which consists of a gentle and a steeply varying zone of resistance. With the change of the three stages, the number of vibration cycles in the low resistance zone of solder joint decreases, and the number of vibration cycles in the high resistance zone of the solder joint increases. On this basis, a polynomial model to characterize the vibration fatigue life of solder joints is established by using the mean resistance to characterize the average failure degree of solder joints, which can describe the relationship between the value of solder joint resistance and the number of vibration cycles in different stages.
【作者單位】： 空軍工程大學(xué)航空航天工程學(xué)院;
【基金】：陜西省自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(2015JM6345) 航空科學(xué)基金資助項(xiàng)目(20142896022)
【分類號(hào)】：TN405

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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