標準芯片單元可連通性的檢測方法
本文選題:標準芯片單元 + 芯片管腳 ; 參考:《電子技術應用》2017年12期
【摘要】:介紹了一種標準芯片單元可連通性的檢測方法,可以有效檢測標準芯片單元的可連通性,在布局布線階段之前,改進標準單元的版圖,或者增加布局布線的約束條件,從而保證標準芯片單元的設計對布局布線的友好性。通過對標準芯片單元的檢測和改進,可以有效提高芯片的整體可連通性,從而節(jié)約布局布線階段的工作時間,減少開發(fā)周期,提高芯片良率。本方法可以實現(xiàn)標準芯片單元庫的全覆蓋檢測,通過優(yōu)化算法,可以在盡可能減少芯片測試工作量的前提下,實現(xiàn)90%以上的隨機場景再現(xiàn)。通過在不同技術節(jié)點標準芯片單元檢測中的應用,有效地捕獲了標準芯片單元連通性的問題,在數(shù)字后端布局布線之前,改進或阻止了可能出現(xiàn)的不友好場景,提升了芯片后端設計的效率。
[Abstract]:This paper introduces a method to detect the connectivity of standard chip unit, which can effectively detect the connectivity of standard chip unit, improve the layout of standard cell before the layout and routing stage, or increase the constraint condition of layout and routing. Thus, the design of standard chip unit is friendly to layout and wiring. Through the detection and improvement of the standard chip unit, the overall connectivity of the chip can be improved effectively, thus saving the working time of the layout and wiring stage, reducing the development cycle and improving the chip yield. The method can realize the full coverage detection of the standard chip cell library. By optimizing the algorithm, the random scene reproduction of more than 90% can be realized under the premise of reducing the chip testing workload as much as possible. Through the application in the standard chip unit detection of different technical nodes, the problem of standard chip unit connectivity is effectively captured, and the unfriendly scenarios that may occur are improved or prevented before the digital back-end layout and routing. Improved the efficiency of the chip back-end design.
【作者單位】: 上?请娮涌萍加邢薰;
【分類號】:TN407
【相似文獻】
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,本文編號:1823326
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