發(fā)布時(shí)間：2018-04-29 20:32

  本文選題：倒裝芯片 + 下填充��； 參考：《半導(dǎo)體技術(shù)》2017年12期

【摘要】：除了正四邊形,正六邊形也是倒裝芯片中可行的焊球排布形式,為了預(yù)測封裝倒裝芯片時(shí)的下填充過程,需要精確計(jì)算毛細(xì)驅(qū)動(dòng)壓。在已有的焊球正四邊形排布情況下平均毛細(xì)壓計(jì)算方法的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步研究了焊球正六邊形排布情況下平均毛細(xì)壓計(jì)算模型。通過分階段處理,并根據(jù)質(zhì)量守恒和力平衡的原則,分析了下填充過程,重點(diǎn)分析了填充面積和接觸線跳躍量的計(jì)算,進(jìn)而得到了計(jì)算平均毛細(xì)壓的數(shù)學(xué)模型。通過實(shí)例驗(yàn)證了該模型的準(zhǔn)確性,從而完善了倒裝芯片封裝工藝中的下填充流動(dòng)解析模型。
[Abstract]:In addition to the quadrilateral the hexagonal is also a feasible arrangement form of welding ball in the inverted chip. In order to predict the underfilling process of the chip it is necessary to calculate the capillary driving pressure accurately. On the basis of the existing calculation method of average capillary pressure in the case of normal quadrilateral arrangement of welding ball, the calculation model of average capillary pressure in the case of normal hexagonal arrangement of welding ball is further studied. Based on the principles of mass conservation and force balance, the process of filling is analyzed, and the calculation of the filling area and the jump of contact line is emphatically analyzed, and the mathematical model for calculating the average capillary pressure is obtained. The accuracy of the model is verified by an example, and the analytical model of the lower filling flow in the packaging process of the flip chip is improved.
【作者單位】： 華東理工大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院;
【基金】：上海市自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(15ZR1409300)
【分類號(hào)】：TN405

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本文編號(hào)：1821444