本文選題：單片異質(zhì)集成　切入點：三維集成　出處：《微電子學(xué)》2017年05期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：異質(zhì)集成技術(shù)是微系統(tǒng)的核心技術(shù),分為混合異質(zhì)集成技術(shù)和單片異質(zhì)集成技術(shù)。單片異質(zhì)集成技術(shù)因具有較高的集成度,逐漸成為研究熱點。從兩個方面介紹了微系統(tǒng)中單片異質(zhì)集成技術(shù)的研究現(xiàn)狀和進展。在微電子器件方面,主要發(fā)展方向為Ⅲ-Ⅴ族和Si基CMOS電子器件的單片異質(zhì)集成;在光電子、MEMS器件方面,主要發(fā)展方向為Ⅲ-Ⅴ族光電器件、Si基CMOS電子器件和MEMS器件等的單片異質(zhì)集成。最后,總結(jié)出異質(zhì)集成技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和丞待解決的問題。
[Abstract]:Heterogeneous integration technology is the core technology of microsystem, which is divided into hybrid heterogeneous integration technology and monolithic heterogeneous integration technology. This paper introduces the research status and progress of monolithic heterogeneous integration technology in microsystems from two aspects. In microelectronic devices, the main development direction is the monolithic heterogeneity integration of 鈪，

本文編號：1587844