本文選題：高速串行發(fā)送　切入點(diǎn)：均衡問題　出處：《電子科技大學(xué)》2015年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

【摘要】：隨著科技的進(jìn)步,信息交流量逐漸增大,高速信號(hào)的處理和傳輸已成為發(fā)展趨勢(shì)。接口電路作為收發(fā)數(shù)據(jù)的關(guān)鍵對(duì)數(shù)據(jù)的傳輸及處理都有著極為重要的影響。然而,傳統(tǒng)的接口電路無法滿足高速率條件下信號(hào)的處理,這就需要有新的技術(shù)、新的規(guī)范來支持高速數(shù)據(jù)的接受和發(fā)送。發(fā)送器作為接口電路的一部分,將對(duì)片內(nèi)數(shù)據(jù)進(jìn)行相應(yīng)的處理,在達(dá)到指標(biāo)要求之后將數(shù)據(jù)發(fā)出,發(fā)出的數(shù)據(jù)同時(shí)要滿足接受器對(duì)數(shù)據(jù)的最低要求。隨著數(shù)據(jù)傳輸率的提高,發(fā)送器的設(shè)計(jì)也將面臨更多的問題,對(duì)相應(yīng)指標(biāo)的要求也會(huì)變得更高。本文對(duì)高速信號(hào)傳輸、接口原理及相關(guān)技術(shù)等進(jìn)行了分析和討論,在此基礎(chǔ)上結(jié)合55nm CMOS工藝設(shè)計(jì)了一款速率為5Gbps的高速串行發(fā)送器,并完成了仿真驗(yàn)證與版圖設(shè)計(jì)。文章內(nèi)容主要包括以下幾個(gè)方面:1、對(duì)高速接口電路的相關(guān)理論進(jìn)行了研究,并對(duì)其實(shí)現(xiàn)技術(shù)及方式進(jìn)行了分析、比較,從而篩選出本文設(shè)計(jì)所采用的低壓差分串行傳輸技術(shù)和CML(Current Mode Logic)實(shí)現(xiàn)方式。2、對(duì)高速串行發(fā)送器設(shè)計(jì)中面臨的問題進(jìn)行了研究,主要包括信號(hào)完整性問題、均衡問題以及帶寬擴(kuò)展等相關(guān)問題。并對(duì)這些問題的解決方法進(jìn)行了討論。3、基于55nm CMOS工藝并結(jié)合高頻信號(hào)的特點(diǎn),完成了對(duì)發(fā)送器模塊的設(shè)計(jì),其中包括并串轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)、單端轉(zhuǎn)差分結(jié)構(gòu)、電平位移結(jié)構(gòu)、CML驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。并對(duì)每一部分及整體模塊進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。4、對(duì)數(shù)模混合版圖設(shè)計(jì)的相關(guān)問題和技術(shù)進(jìn)行了研究,并在此基礎(chǔ)上完成了對(duì)發(fā)送器電路的版圖設(shè)計(jì)。
[Abstract]:With the progress of science and technology, the amount of information exchange is increasing, and the processing and transmission of high-speed signal has become a trend. Interface circuit as the key to receive and send data has an extremely important impact on the transmission and processing of data. However, The traditional interface circuit can not satisfy the signal processing under the condition of high speed, which requires new technology and new specification to support the high-speed data receiving and transmitting. The transmitter is part of the interface circuit. The in-chip data will be processed accordingly, and the data will be sent out after meeting the target requirements. The data sent out must also meet the minimum requirements of the receiver for the data. With the increase of the data transmission rate, The design of the transmitter will also face more problems, and the requirements of the corresponding indicators will become higher. This paper analyzes and discusses the high-speed signal transmission, the principle of interface and related technologies, etc. On this basis, a 5Gbps high-speed serial transmitter is designed in combination with 55nm CMOS process, and the simulation verification and layout design are completed. The main contents of this paper include the following aspects: 1. The related theory of high-speed interface circuit is studied. The realization technology and mode are analyzed and compared, and the low voltage differential serial transmission technology and CML(Current Mode logic mode. 2. The problems in the design of high speed serial transmitter are studied. It mainly includes signal integrity problem, equalization problem and bandwidth expansion problem, and discusses the solution of these problems. Based on 55nm CMOS technology and the characteristics of high frequency signal, the transmitter module is designed. It includes parallel series conversion structure, single end transfer differential structure, level displacement structure and CML driver structure. Finally, the simulation verification of each part and the whole module is carried out, and the related problems and techniques of digital and analog mixed layout design are studied. On this basis, the layout design of the transmitter circuit is completed.
【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TN402

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