本文關(guān)鍵詞： LTCC工藝 流延 收縮 基板　出處：《電子科技大學(xué)》2015年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

【摘要】：為應(yīng)對無線通信的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的小型化、高可靠性等變的越來越重要。電子封裝技術(shù)成為電子行業(yè)領(lǐng)域中一個(gè)不可缺少的重要組成。根據(jù)電子封裝對于基板的要求:低溫?zé)Y(jié)、良好的介電性能、與芯片的熱膨脹系數(shù)相近,機(jī)械性能良好,散熱性能強(qiáng)等,參考國內(nèi)外文獻(xiàn)的LTCC材料組成,選擇了材料組成成分,獲得了適宜粉體,重點(diǎn)對工藝進(jìn)行了探討和實(shí)現(xiàn),獲得了最終的樣品。對樣品用掃描電子顯微鏡、阻抗分析儀、熱膨脹系數(shù)測定儀等做了結(jié)果分析,并從理論解釋。流延工藝中,研究各種有機(jī)添加劑(分散劑、粘結(jié)劑和增塑劑等)對漿料流變性的影響,以獲得性能良好的生帶為目標(biāo)。最終確定漿料組成,漿料粘度在1300MPa·s。研究絲網(wǎng)印刷的網(wǎng)版質(zhì)量和參數(shù)、操作水平對于電極的印刷的影響,電極漿料粘度確定為26萬,兩次印刷。生帶的干燥工藝對于生帶性能的影響非常大,通過對干燥過程機(jī)理的研究,發(fā)現(xiàn)在現(xiàn)有條件下(漿料已確定),即使改進(jìn)了干燥工藝,實(shí)行兩面干燥,生帶的厚度也不能超過0.4 cm,否則生帶會(huì)出現(xiàn)裂紋,不能夠成為基板。后來者可以通過改變微觀結(jié)構(gòu)改變該善性能。LTCC材料與銀的共燒是實(shí)現(xiàn)樣品整體小型化的一個(gè)關(guān)鍵,通過對工藝的改進(jìn)實(shí)現(xiàn)共燒。其中收縮率的控制對于異質(zhì)材料的共燒匹配有著重要作用。通過對收縮機(jī)理的研究,調(diào)整異質(zhì)材料的收縮率和致密化溫度,向漿料中添加氧化物降低致密溫度和對銀漿的一定的處理實(shí)現(xiàn)差異的縮小,可以更好地實(shí)現(xiàn)共燒匹配。最終燒成樣品具有低的燒結(jié)溫度(900°C)介電常數(shù)εr=6.5,諧振頻率溫度系數(shù)為τf=-2.5ppm/°C,介電損耗15500 GHz,抗彎強(qiáng)度在160 MPa,較差,分析是由于基板太薄,破壞了整體的機(jī)械性能。整體的工藝改進(jìn)可以通過調(diào)整工藝參數(shù)和微觀組成以獲得性能更優(yōu)良的基板。
[Abstract]:In order to cope with the rapid development of wireless communications, the miniaturization of electronic products. High reliability is becoming more and more important. Electronic packaging technology has become an indispensable component in the field of electronics. According to the requirements of electronic packaging for substrate: low temperature sintering good dielectric properties. The thermal expansion coefficient of the chip is close, the mechanical property is good, the heat dissipation performance is strong, and so on. Referring to the composition of LTCC material in domestic and foreign literature, the composition of the material is selected, and the suitable powder is obtained. The final sample was obtained by means of scanning electron microscope, impedance analyzer, thermal expansion coefficient tester, and so on. The effect of various organic additives (dispersant, binder and plasticizer etc.) on the rheological properties of slurry was studied. The paste viscosity was 1 300 MPA 路s. The quality and parameters of screen printing were studied. The effect of operation level on electrode printing was studied. The paste viscosity of electrode was determined to be 260,000. The drying process of raw strip has a great influence on the properties of raw strip. By studying the mechanism of drying process, it is found that under the existing conditions (the slurry has been determined, even if the drying process has been improved. If drying on both sides, the thickness of the belt should not exceed 0.4 cm, otherwise, cracks would appear in the belt. It is a key to realize the miniaturization of the sample by changing the microstructure of the material and coburning the LTCC material with silver. The control of shrinkage rate plays an important role in the co-firing matching of heterogeneous materials. Through the study of shrinkage mechanism, the shrinkage rate and densification temperature of heterogeneous materials are adjusted. The addition of oxides to the slurry reduces the densification temperature and reduces the difference between the silver paste and the paste. The co-firing matching can be realized better. The final sintering sample has low sintering temperature (900 擄C), the dielectric constant 蔚 r = 6.5, and the resonant frequency temperature coefficient 蟿 f ~ (-2.5) ppm / 擄C. Dielectric loss of 15500 GHz, bending strength at 160 MPA, poor, the analysis is due to the substrate is too thin. The overall process improvement can be achieved by adjusting the process parameters and microcosmic composition to obtain the better performance of the substrate.
【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TN05

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本文編號：1472395