本文關鍵詞： 微流控 膠粘接 封合機 快速 柔性設計 自動化　出處：《機械設計與制造》2017年05期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：為了減少微流控芯片產(chǎn)品膠粘接封合的缺陷,提高膠粘接封合的效果,提出了一種室溫下能夠?qū)崿F(xiàn)快速柔性膠粘接封合方法,設計了適用于該方法的膠粘接封合機。該封合機選用增壓缸提供壓力,采用柔性材料作為封合機的壓頭,壓頭通過浮動接頭與增壓缸相連,導向通過滑動軸承實現(xiàn),驅(qū)動系統(tǒng)采用氣動驅(qū)動,氣動回路可實現(xiàn)雙手操作,通過調(diào)壓閥和計時器調(diào)節(jié)封合壓力、保壓時間,并且達到保壓時間后上壓頭自動回位,此封合機設計改善了膠粘接封合采用純手工封合的現(xiàn)狀,顯著提升了微流控芯片膠粘接封合工藝的自動化水平。
[Abstract]:In order to reduce the defects of adhesive sealing of microfluidic chip products and improve the effect of adhesive sealing, a fast flexible adhesive sealing method was proposed at room temperature. The adhesive bonding sealing machine suitable for this method is designed. The sealing machine uses pressurized cylinder to provide pressure, uses flexible material as the pressure head of the sealing machine, and the pressure head is connected to the pressurized cylinder through the floating joint. The guide is realized by sliding bearing, the drive system is pneumatic driven, the pneumatic loop can be operated by both hands, and the sealing pressure and pressure holding time can be adjusted by pressure regulating valve and timer. The design of the sealing machine improves the present situation of adhesive sealing by pure manual sealing, and improves the automatic level of adhesive sealing process of microfluidic chip.
【作者單位】： 大連理工大學遼寧省微納米技術及系統(tǒng)重點實驗室;大連理工大學精密語特種加工教育部重點實驗室;
【基金】：國家自然科學基金項目(51475079;51375076)
【分類號】：TN405
【正文快照】： 1引言封合,是微流控芯片封裝工藝的重要步驟之一[1-2]。微流控芯片的封合技術,始終朝著降低負荷(指封合過程中產(chǎn)生的溫度、壓力、電壓等)的方向發(fā)展[3]。芯片產(chǎn)品封合溫度低、強度大、耐用時間長一直是評判芯片封合好壞的標準[4-5]。目前常見的封合方法有超聲封合[6]、直接熱

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本文編號：1468007