本文關(guān)鍵詞： 印制電路板檢測 紅外熱像技術(shù) 圖像融合 故障診斷　出處：《紅外技術(shù)》2017年09期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：利用紅外熱像技術(shù)對PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)的板載元件工作狀態(tài)進行探測,是一種新型的非接觸式的檢測方法。針對傳統(tǒng)檢測方法未將PCB的可見光圖像作為檢測信息的有益補充,本文把兩種圖像進行融合,將有用的信息有機地結(jié)合了起來。首先檢測可見光與紅外圖像的最大穩(wěn)定極值區(qū)域特征,利用簡化的SURF描述子實現(xiàn)多模態(tài)圖像的配準(zhǔn)。接下來采用結(jié)合非下采樣輪廓波變換和壓縮感知技術(shù)進行紅外與可見光圖像融合,獲得兼具元器件位置和工作屬性等信息的圖像。最后使用ID3決策樹獲得被測故障的最大的類別信息,通過實驗表明了基于信息融合的紅外熱像技術(shù)進行PCB檢測的可行性,同時也對局限性進行了分析和闡述。
[Abstract]:Infrared thermal imaging technology is used to detect the working state of PCB(Printed Circuit board (printed circuit board). It is a new non-contact detection method. Because the traditional detection method does not take the visible light image of PCB as a useful supplement to the detection information, the two images are fused in this paper. The useful information is combined organically. Firstly, the maximum stable extremum region features of visible and infrared images are detected. The simplified SURF descriptor is used to realize the registration of multi-modal images. Then the infrared and visible images are fused by combining the non-downsampling contour wave transform and compressed sensing technology. Finally, the ID3 decision tree is used to obtain the largest category information of the fault under test. Experiments show the feasibility of infrared thermal image technology based on information fusion for PCB detection. At the same time, the limitation is analyzed and explained.
【作者單位】： 洛陽理工學(xué)院工程訓(xùn)練中心;
【基金】：河南省科技攻關(guān)計劃項目(162102210279,112102210522)
【分類號】：TN41;TP391.41
【正文快照】： PCB(printed circuit board,印制電路板)是電子電路的載體,各種電子元件以PCB為載體組合在一起,從而實現(xiàn)電路的整體功能。PCB的制造屬于板卡級的封裝,是整機總成的基礎(chǔ),它的質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品整機的質(zhì)量,可靠的電路板是保障電子產(chǎn)品質(zhì)量的決定要素。產(chǎn)品的質(zhì)量是一個企業(yè)旺

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本文編號：1453517