本文關(guān)鍵詞：接觸接近式光刻機(jī)微力找平技術(shù)

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【摘要】：介紹了一種微力找平技術(shù),該技術(shù)應(yīng)用氣缸及間隙找平機(jī)構(gòu),可滿足厚膠光刻工藝要求。
【作者單位】： 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所;
【分類號(hào)】：TN305.7
【正文快照】： 接觸接近式光刻設(shè)備是半導(dǎo)體生產(chǎn)及實(shí)驗(yàn)制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一。近年來(lái)隨著厚膠工藝的應(yīng)用日益廣泛及對(duì)掩模版防損要求的提高,對(duì)光刻機(jī)的找平技術(shù)也提出了新的要求,即要求基片與掩模版找平時(shí)找平力盡量小且方便調(diào)整找平力的大小,并在找平過(guò)程中減少對(duì)掩模版的損傷,延長(zhǎng)掩模版的

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1 林啟敬;趙玉龍;蔣莊德;王鑫W，

本文編號(hào)：1220868