本文關(guān)鍵詞：回流焊接溫度曲線對(duì)焊點(diǎn)形狀影響的實(shí)驗(yàn)研究

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【摘要】：通過表面貼裝實(shí)驗(yàn)研究了實(shí)際工況下焊點(diǎn)的形狀,并分析回流焊接曲線對(duì)Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊點(diǎn)形狀的影響。實(shí)驗(yàn)設(shè)定錫鉛回流焊接曲線三條和無鉛回流焊接曲線兩條,對(duì)PCB板-焊料球-PCB板組成的簡(jiǎn)易封裝器件進(jìn)行了回流焊接,并對(duì)焊接得到的焊點(diǎn)高度、直徑等形狀參數(shù)進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析。結(jié)果表明:回流焊接得到的焊點(diǎn)并非為大多數(shù)文獻(xiàn)中假設(shè)的規(guī)則形狀,由于重力和表面張力的影響,焊點(diǎn)的最大直徑處于焊點(diǎn)中部偏下的位置;回流曲線不同,焊接得到的焊點(diǎn)形狀也存在著較大的差異;回流曲線的加熱因子越小,焊接得到的焊點(diǎn)的高度越高,直徑越小。
【作者單位】： 太原科技大學(xué)應(yīng)用科學(xué)學(xué)院;東北大學(xué)機(jī)械工程與自動(dòng)化學(xué)院;太原理工大學(xué)應(yīng)用力學(xué)研究所;
【基金】：山西省青年科技研究基金資助項(xiàng)目(No.2015021017) 山西省高等學(xué)�？萍紕�(chuàng)新項(xiàng)目資助(No.2015167) 太原科技大學(xué)博士啟動(dòng)基金資助項(xiàng)目(No.20132015)
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 在電子封裝技術(shù)中,焊點(diǎn)既要起到機(jī)械支撐的作用,又要起到元器件與基板之間的電氣連接和信號(hào)傳遞的作用,焊點(diǎn)的可靠性很大程度上也就決定了整個(gè)封裝器件的可靠性[1]。焊點(diǎn)可靠性的研究因素有很多,其中焊點(diǎn)的幾何形狀對(duì)焊點(diǎn)的可靠性起著重要的作用。Satoh等[2]研究表明高度較大

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1209196