本文關(guān)鍵詞：玻璃漿料鍵合中的孔洞抑制和微復(fù)合調(diào)控

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【摘要】：提出了包含三步式排泡過程的預(yù)燒結(jié)工藝以及雙凹凼-凸臺的微復(fù)合鍵合結(jié)構(gòu)方案,以便有效控制玻璃漿料層中的孔洞生成并精確控制鍵合間隙。預(yù)燒結(jié)工藝涉及的三步式排泡包含玻璃液形成、真空排泡與孔洞流平3個過程,該過程有效地排除了氣泡,從而抑制了鍵合中間層中的孔洞形成,其工藝的重復(fù)性和魯棒性很強。微復(fù)合鍵合結(jié)構(gòu)中的內(nèi)外凹凼用于有效控制多余的熔融的玻璃漿料的流動路徑,避免其對封裝結(jié)構(gòu)的污染;微阻擋凸臺則可以精確地將玻璃漿料層的厚度即鍵合間隙控制到凸臺高度。對鍵合性能的測試表明,該方案簡單有效,鍵合強度和氣密性良好,鍵合間隙為10.1μm,鍵合強度為19.07 MPa,鍵合漏率小于5×10-9 Pa·m3/s。
【作者單位】： 廈門大學(xué)航空航天學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 玻璃漿料鍵合 孔洞抑制 微復(fù)合調(diào)控 鍵合間隙 微復(fù)合鍵合結(jié)構(gòu)
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(No.61404111) 航空科學(xué)基金資助項目(No.20130868002) 中央高�；究蒲袠I(yè)務(wù)費專項資金資助項目(No.20720140517)
【分類號】：TN05
【正文快照】： 1引言玻璃漿料鍵合是以低熔點玻璃作為鍵合中間層的圓片級氣密封裝技術(shù)[1,2]。與硅-硅直接鍵合、陽極鍵合氣密封裝技術(shù)相比,玻璃漿料鍵合技術(shù)具有如下優(yōu)點[3]:對鍵合面的表面粗糙度容忍度極高;適用于MEMS中使用的各種材料;具有絕緣性的鍵合中間層,簡化了電極引出工藝;封裝溫度，

本文編號：1131923