本文關(guān)鍵詞：基于空間分光的納米級調(diào)焦調(diào)平測量技術(shù)

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【摘要】：隨著半導體制造步入1xnm技術(shù)節(jié)點時代,調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的測量精度達到幾十納米。在納米尺度范圍內(nèi),集成電路(IC)工藝對調(diào)焦調(diào)平測量精度的影響很大。提出一種基于光學三角法和疊柵條紋法的調(diào)焦調(diào)平測量技術(shù),利用空間分光系統(tǒng)將兩組位相差為π的疊柵條紋同時成像到兩個探測器上,通過歸一化差分的方法計算硅片高度,可有效降低調(diào)焦調(diào)平測量技術(shù)對IC工藝的敏感度,尤其是IC工藝導致的光強變化的敏感性。實驗結(jié)果表明,該系統(tǒng)測量重復性精度為8nm(3σ),線性精度為18nm(3σ)。當測量光強變化達90%時,該測量技術(shù)引起的線性精度變化為15nm(3σ);當光強變化為65%時,線性精度變化小于1nm(3σ)。
【作者單位】： 中國科學院微電子研究所;中國科學院微電子研究所微電子器件與集成技術(shù)重點實驗室;中國科學院大學;
【關(guān)鍵詞】： 測量 調(diào)焦調(diào)平 空間分光 硅片高度 集成電路工藝
【基金】：國家科技重大專項(2012ZX02701004)
【分類號】：TN305.7
【正文快照】： 1引言光刻技術(shù)是集成電路(IC)制造的核心技術(shù),隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展,光刻機的分辨力逐步提高。通0512002-1過縮短曝光波長和增大投影物鏡的數(shù)值孔徑可顯著提高光刻分辨力,但同時導致可用焦深明顯下降[1]。為解決可用焦深變小而帶來的離焦問題,先進光刻機采用調(diào)焦調(diào)平技術(shù)

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

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2 王浩,鄒積巖;薄膜厚度測量技術(shù)[J];微細加工技術(shù);1993年01期

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中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 楊傳賀;激光差頻掃描三維立體測量技術(shù)[D];中國海洋大學;2012年

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本文編號：1107417