基于數(shù)值模擬的太陽能直拉硅單晶熱場降耗研究
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【摘要】:通過計算機數(shù)值模擬仿真技術(shù)分析了TDR-95A-ZJS型22英寸太陽能直拉硅單晶熱場結(jié)構(gòu)中影響能耗的主要因素;谀M結(jié)果提出了通過改變部分熱場結(jié)構(gòu)及保溫氈布局等優(yōu)化措施可有效降低原有熱場功耗。實際生產(chǎn)實驗表明,優(yōu)化后的熱場在保證晶體生長原有質(zhì)量前提下較原有熱場節(jié)能29%。
【作者單位】: 上海大學;
【關(guān)鍵詞】: 數(shù)值模擬 直拉硅單晶 熱場 功耗
【基金】:上海高校特聘教授(東方學者)崗位支持計劃
【分類號】:TN304.12
【正文快照】: 自進入21世紀以來隨著半導(dǎo)體和光伏產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,對單晶硅片的需求量日益增加。目前直拉法(Czochralski法)是生產(chǎn)單晶硅常用的方法之一,其顯著優(yōu)勢是可生產(chǎn)出高質(zhì)量、大直徑的半導(dǎo)體級或太陽能級單晶硅片,主要用來制作LSI、晶體管、傳感器等半導(dǎo)體器件及硅基高效太陽能電池[
【相似文獻】
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