本文關(guān)鍵詞：電子焊接制程產(chǎn)生“錫珠”的原因及防控措施分析

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【摘要】：在電子元器件集成電路焊接的過(guò)程中,為了提高焊接效率,增強(qiáng)集成電路的功能性,越來(lái)越多的電子焊接制程直接采用免清洗的焊接工藝,但是由此會(huì)讓焊接后的集成電路板產(chǎn)生"錫珠",這樣不僅需要再次清洗,還會(huì)造成電路板短路的現(xiàn)象。文章通過(guò)對(duì)電子焊接制程產(chǎn)生的"錫珠"標(biāo)準(zhǔn)形態(tài)進(jìn)行分析,詳述SMT焊接和"波峰焊"過(guò)程中產(chǎn)生"錫珠"原因及預(yù)防控制辦法。
【作者單位】： 銅陵三佳變壓器科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 電子焊接 錫珠 SMT焊接 電路
【分類(lèi)號(hào)】：TN405
【正文快照】： 在集成電路板當(dāng)中,如果焊接后的面板上有“錫珠”,那么不僅僅會(huì)影響產(chǎn)品的外觀,更為嚴(yán)重的是由于集成電路板上元器件為貼片,密集度高,在通電狀態(tài)下容易將不同功能區(qū)域的元器件串聯(lián),造成整個(gè)電路出現(xiàn)短路狀態(tài),影響產(chǎn)品的使用功能和可靠性。綜合整個(gè)電子焊接制程當(dāng)中,可能在表面，

本文編號(hào)：1006196