隨著航空器內(nèi)部電子設(shè)備的數(shù)量越來(lái)越多,航空二次電源所要求提供供電的數(shù)目也越來(lái)越多,且供電的電壓也越來(lái)越低,并且對(duì)每一路輸出電壓的紋波、動(dòng)態(tài)特性等都有較高的要求。為了給某型飛機(jī)的輔助設(shè)備提供直流電源,本課題研制一臺(tái)28V額定輸入四路輸出DC/DC模塊電源。首先,通過(guò)查閱大量資料,分析了國(guó)內(nèi)外高頻開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展趨勢(shì),研究了多路輸出的開(kāi)關(guān)電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),對(duì)隔離型小功率DC/DC變換器電路拓?fù)溥M(jìn)行了分析與比較,提出采用反激變換器作為主電路拓?fù)?給出了系統(tǒng)的整體方案。其次,對(duì)電路各模塊進(jìn)行了詳細(xì)設(shè)計(jì),圍繞PWM控制器LM5001與高頻變壓器為核心,采用輸入電路,控制芯片外圍電路,反饋電路,輸出端濾波電路等模塊電路實(shí)現(xiàn)主電路穩(wěn)定輸出;使用面積乘積法(AP)來(lái)確定高頻變壓器的磁芯型號(hào),以及初級(jí)和次級(jí)繞組參數(shù)的選取;通過(guò)對(duì)主電路進(jìn)行降壓設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)其它三路的穩(wěn)定輸出;最后經(jīng)過(guò)合理選擇拓?fù)�、設(shè)計(jì)電路和計(jì)算參數(shù),給出了電路的整體原理圖。再次,在實(shí)現(xiàn)一路穩(wěn)定輸出的基礎(chǔ)上,采用了降壓型LMZ10501納米模塊對(duì)輸出電壓進(jìn)行了二次變換,實(shí)現(xiàn)了其他三路輸出的功能。在設(shè)計(jì)的電路原理圖的基礎(chǔ)上,介紹了開(kāi)關(guān)電源PCB的布線(xiàn)...

【文章頁(yè)數(shù)】：72 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 多路輸出開(kāi)關(guān)電源的研究背景
    1.2 多路輸出開(kāi)關(guān)電源國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 本課題的研究目的和意義
    1.4 本文的工作安排
    1.5 本章小結(jié)
第二章 多路輸出開(kāi)關(guān)電源的拓?fù)?br>    2.1 小功率DC/DC變換器電路拓?fù)?br>        2.1.1 單端正激變換器
        2.1.2 單端反激變換器
        2.1.3 推挽變換器
        2.1.4 半橋變換器
    2.2 多路輸出開(kāi)關(guān)電源的電路拓?fù)?br>        2.2.1 反激多路輸出開(kāi)關(guān)電源拓?fù)?br>        2.2.2 正激多路輸出開(kāi)關(guān)電源拓?fù)?br>    2.3 小功率多路輸出DC/DC模塊電源的拓?fù)?br>        2.3.1 高壓輸入小功率多路輸出的拓?fù)?br>        2.3.2 低壓輸入小功率多路輸出的拓?fù)?br>    2.4 本課題電路拓?fù)渑c結(jié)構(gòu)選型
    2.5 本章小結(jié)
第三章 小功率多路輸出模塊電源的設(shè)計(jì)
    3.1 設(shè)計(jì)指導(dǎo)思想
        3.1.1 采用反激拓?fù)?br>        3.1.2 采用光耦隔離技術(shù)
        3.1.3 采用精密基準(zhǔn)穩(wěn)壓
        3.1.4 PCB板電路設(shè)計(jì)
        3.1.5 電源模塊系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    3.2 電路設(shè)計(jì)
        3.2.1 輸入電路設(shè)計(jì)
        3.2.2 變壓器參數(shù)設(shè)計(jì)
        3.2.3 PWM控制電路設(shè)計(jì)
        3.2.4 反饋電路設(shè)計(jì)
        3.2.5 輸出電路設(shè)計(jì)
        3.2.6 直流 2.5V/1.8V/1.2V輸出電路設(shè)計(jì)
    3.3 電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    3.4 本章小結(jié)
第四章 模塊電源整機(jī)實(shí)現(xiàn)
    4.1 參數(shù)確認(rèn)與元件選材
    4.2 電路PCB設(shè)計(jì)
        4.2.1 設(shè)計(jì)步驟與注意事項(xiàng)
        4.2.2 PCB整體布局布線(xiàn)
    4.3 樣機(jī)實(shí)現(xiàn)
    4.4 本章小結(jié)
第五章 整機(jī)實(shí)驗(yàn)測(cè)試與結(jié)果分析
    5.1 測(cè)試方法與測(cè)試環(huán)境
        5.1.1 樣機(jī)測(cè)試方法
        5.1.2 樣機(jī)測(cè)試環(huán)境
    5.2 整機(jī)測(cè)試數(shù)據(jù)與波形記錄
        5.2.1 數(shù)據(jù)記錄與分析
        5.2.2 波形測(cè)試及分析
        5.2.3 測(cè)試體會(huì)與心得
    5.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
    5.4 本章小結(jié)
第六章 工作總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間所取得的相關(guān)科研成果
致謝



本文編號(hào)：3922170