間位芳綸短切纖維/漿粕的配比對芳綸絕緣紙性能的影響
發(fā)布時間:2021-08-23 18:23
為了研究間位芳綸短切纖維和漿粕的配比對間位芳綸絕緣紙機(jī)械性能和介電性能的影響規(guī)律及機(jī)理,實(shí)驗(yàn)室制備了不同纖維配比的芳綸絕緣紙,測量了芳綸紙的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率,芳綸紙的相對介電常數(shù)和介質(zhì)損耗的頻域介電曲線,以及在工頻電壓下的擊穿場強(qiáng)。對比了芳綸絕緣紙和410型Nomex紙的拉伸性能、介電性能以及熱穩(wěn)定性,并結(jié)合芳綸纖維的結(jié)晶性能及形態(tài)分析了纖維配比對芳綸紙拉伸性能和介電性能的影響機(jī)理。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:隨著短切纖維含量的增加,芳綸紙的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率先增大后減小,相對介電常數(shù)逐漸減小,介質(zhì)損耗在低頻段(10-1102 Hz)逐漸增大而在高頻段(104106 Hz)變化不大,擊穿場強(qiáng)隨有較大幅度的降低。實(shí)驗(yàn)室自制的芳綸絕緣紙的熱穩(wěn)定性已達(dá)到Nomex紙的水平,拉伸性能介于Nomex紙橫、縱向性能之間。當(dāng)短切纖維含量較多時,會向芳綸紙中引入較多的微小孔洞,導(dǎo)致芳綸紙的擊穿場強(qiáng)有所降低。
【文章來源】:高電壓技術(shù). 2015,41(02)北大核心EICSCD
【文章頁數(shù)】:10 頁
【部分圖文】:
芳綸絕緣紙的制作流程
廖瑞金,李蕭,楊麗君,等:間位芳綸短切纖維/漿粕的配比對芳綸絕緣紙性能的影響367圖2芳綸纖維的XRD圖Fig.2XRDdiagramsofaramidfibers表1芳綸纖維的結(jié)晶度Table1Crystallinityofaramidfibers樣品芳綸短切纖維芳綸漿粕結(jié)晶度/%13.171.53芳綸短切纖維和漿粕的TG-DTG圖如圖3所示,外推起始分解溫度和800℃失重率如表2所示。由圖3可知,芳綸短切纖維和漿粕在100℃左右有小量的初始失重,這是纖維中水分的蒸發(fā)導(dǎo)致的。短切纖維的外推起始裂解溫度為417.01℃,此時纖維開始失重裂解;在400~650℃失重速率加快,在441.86℃達(dá)到最大值0.3681%/℃;在800℃左右逐漸趨于穩(wěn)定,此時失重率為50.14%。漿粕的外推起始裂解溫度為409.03℃;在400~650℃失重速率加快,在439.7℃達(dá)到最大值0.3764%/℃;在800℃左右逐漸趨于穩(wěn)定,此時失重率為53.86%。由此可知,與短切纖維相比,芳綸漿粕的起始裂解溫度較低,裂解速率較大,800℃的失重率也較大,說明兩種芳綸纖維都具有較好的熱穩(wěn)定性,在較高溫度圖3芳綸纖維的TG-DTG圖Fig.3TG-DTGdiagramsofaramidfibers表2芳綸纖維的外推起始分解溫度和800℃失重率Table2Initialdecomposingtemperatureandweightlossrateat800℃ofaramidfibers樣品外推起始分解溫度/℃800℃失重率/%芳綸短切纖維417.0150.14芳綸漿粕409.0353.86下仍能保持纖維的完好形態(tài),漿粕的熱穩(wěn)定性稍遜于短切纖維。這是因?yàn)閷τ跇O性芳綸纖維而言,分子間存在大量的氫鍵等次價鍵,在促使化學(xué)鍵斷裂的同時也在破壞晶區(qū)分子鏈間的氫鍵[25]。由于短切纖維的結(jié)晶度較大,分子間力等氫鍵作用也較強(qiáng),纖維裂解時需要更高的外界溫度或更長的處理時間,吸熱量也相應(yīng)增大。因此,短切纖維的裂解溫度略高于漿粕,熱穩(wěn)定性較好。?
廖瑞金,李蕭,楊麗君,等:間位芳綸短切纖維/漿粕的配比對芳綸絕緣紙性能的影響367圖2芳綸纖維的XRD圖Fig.2XRDdiagramsofaramidfibers表1芳綸纖維的結(jié)晶度Table1Crystallinityofaramidfibers樣品芳綸短切纖維芳綸漿粕結(jié)晶度/%13.171.53芳綸短切纖維和漿粕的TG-DTG圖如圖3所示,外推起始分解溫度和800℃失重率如表2所示。由圖3可知,芳綸短切纖維和漿粕在100℃左右有小量的初始失重,這是纖維中水分的蒸發(fā)導(dǎo)致的。短切纖維的外推起始裂解溫度為417.01℃,此時纖維開始失重裂解;在400~650℃失重速率加快,在441.86℃達(dá)到最大值0.3681%/℃;在800℃左右逐漸趨于穩(wěn)定,此時失重率為50.14%。漿粕的外推起始裂解溫度為409.03℃;在400~650℃失重速率加快,在439.7℃達(dá)到最大值0.3764%/℃;在800℃左右逐漸趨于穩(wěn)定,此時失重率為53.86%。由此可知,與短切纖維相比,芳綸漿粕的起始裂解溫度較低,裂解速率較大,800℃的失重率也較大,說明兩種芳綸纖維都具有較好的熱穩(wěn)定性,在較高溫度圖3芳綸纖維的TG-DTG圖Fig.3TG-DTGdiagramsofaramidfibers表2芳綸纖維的外推起始分解溫度和800℃失重率Table2Initialdecomposingtemperatureandweightlossrateat800℃ofaramidfibers樣品外推起始分解溫度/℃800℃失重率/%芳綸短切纖維417.0150.14芳綸漿粕409.0353.86下仍能保持纖維的完好形態(tài),漿粕的熱穩(wěn)定性稍遜于短切纖維。這是因?yàn)閷τ跇O性芳綸纖維而言,分子間存在大量的氫鍵等次價鍵,在促使化學(xué)鍵斷裂的同時也在破壞晶區(qū)分子鏈間的氫鍵[25]。由于短切纖維的結(jié)晶度較大,分子間力等氫鍵作用也較強(qiáng),纖維裂解時需要更高的外界溫度或更長的處理時間,吸熱量也相應(yīng)增大。因此,短切纖維的裂解溫度略高于漿粕,熱穩(wěn)定性較好。?
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]絕緣紙無定形區(qū)玻璃轉(zhuǎn)化的分子動力學(xué)模擬[J]. 王有元,楊濤,廖瑞金,張大偉,劉強(qiáng),田苗. 高電壓技術(shù). 2012(05)
[2]低介電常數(shù)絕緣紙的制備及其擊穿性能[J]. 張福州,廖瑞金,袁媛,李玉森,彭慶軍,劉團(tuán). 高電壓技術(shù). 2012(03)
[3]芳綸纖維及芳綸漿粕對紙基結(jié)構(gòu)和性能的影響[J]. 張素風(fēng),劉文,張美云. 西南交通大學(xué)學(xué)報. 2010(05)
[4]芳綸1313漿粕結(jié)構(gòu)形態(tài)及其對成紙性能的影響[J]. 趙會芳,張美云,路金杯. 中國造紙. 2010(02)
[5]芳綸纖維生產(chǎn)及應(yīng)用狀況[J]. 李新新,張慧萍,晏雄. 天津紡織科技. 2009(03)
[6]芳綸漿粕和芳綸紙的發(fā)展概況[J]. 王曙中. 高科技纖維與應(yīng)用. 2009(04)
[7]紙基芳綸纖維結(jié)構(gòu)與熱裂解性能研究[J]. 何方,張美云,張素風(fēng). 中華紙業(yè). 2008(18)
[8]熱壓光對紙基芳綸纖維結(jié)構(gòu)的影響[J]. 何方,張美云,張素風(fēng). 陜西科技大學(xué)學(xué)報. 2008(01)
[9]熱壓工藝對芳香族聚酰胺纖維紙性能的影響[J]. 李金寶,張美云,修慧娟. 紙和造紙. 2007(03)
[10]低溫等離子體處理增強(qiáng)芳綸1313紙的機(jī)理[J]. 張美云,俞錦紅,陸趙情. 中國造紙學(xué)報. 2006(03)
博士論文
[1]芳綸纖維和芳綸漿粕的結(jié)構(gòu)與芳綸紙?zhí)匦缘南嚓P(guān)性研究[D]. 趙會芳.陜西科技大學(xué) 2012
本文編號:3358369
【文章來源】:高電壓技術(shù). 2015,41(02)北大核心EICSCD
【文章頁數(shù)】:10 頁
【部分圖文】:
芳綸絕緣紙的制作流程
廖瑞金,李蕭,楊麗君,等:間位芳綸短切纖維/漿粕的配比對芳綸絕緣紙性能的影響367圖2芳綸纖維的XRD圖Fig.2XRDdiagramsofaramidfibers表1芳綸纖維的結(jié)晶度Table1Crystallinityofaramidfibers樣品芳綸短切纖維芳綸漿粕結(jié)晶度/%13.171.53芳綸短切纖維和漿粕的TG-DTG圖如圖3所示,外推起始分解溫度和800℃失重率如表2所示。由圖3可知,芳綸短切纖維和漿粕在100℃左右有小量的初始失重,這是纖維中水分的蒸發(fā)導(dǎo)致的。短切纖維的外推起始裂解溫度為417.01℃,此時纖維開始失重裂解;在400~650℃失重速率加快,在441.86℃達(dá)到最大值0.3681%/℃;在800℃左右逐漸趨于穩(wěn)定,此時失重率為50.14%。漿粕的外推起始裂解溫度為409.03℃;在400~650℃失重速率加快,在439.7℃達(dá)到最大值0.3764%/℃;在800℃左右逐漸趨于穩(wěn)定,此時失重率為53.86%。由此可知,與短切纖維相比,芳綸漿粕的起始裂解溫度較低,裂解速率較大,800℃的失重率也較大,說明兩種芳綸纖維都具有較好的熱穩(wěn)定性,在較高溫度圖3芳綸纖維的TG-DTG圖Fig.3TG-DTGdiagramsofaramidfibers表2芳綸纖維的外推起始分解溫度和800℃失重率Table2Initialdecomposingtemperatureandweightlossrateat800℃ofaramidfibers樣品外推起始分解溫度/℃800℃失重率/%芳綸短切纖維417.0150.14芳綸漿粕409.0353.86下仍能保持纖維的完好形態(tài),漿粕的熱穩(wěn)定性稍遜于短切纖維。這是因?yàn)閷τ跇O性芳綸纖維而言,分子間存在大量的氫鍵等次價鍵,在促使化學(xué)鍵斷裂的同時也在破壞晶區(qū)分子鏈間的氫鍵[25]。由于短切纖維的結(jié)晶度較大,分子間力等氫鍵作用也較強(qiáng),纖維裂解時需要更高的外界溫度或更長的處理時間,吸熱量也相應(yīng)增大。因此,短切纖維的裂解溫度略高于漿粕,熱穩(wěn)定性較好。?
廖瑞金,李蕭,楊麗君,等:間位芳綸短切纖維/漿粕的配比對芳綸絕緣紙性能的影響367圖2芳綸纖維的XRD圖Fig.2XRDdiagramsofaramidfibers表1芳綸纖維的結(jié)晶度Table1Crystallinityofaramidfibers樣品芳綸短切纖維芳綸漿粕結(jié)晶度/%13.171.53芳綸短切纖維和漿粕的TG-DTG圖如圖3所示,外推起始分解溫度和800℃失重率如表2所示。由圖3可知,芳綸短切纖維和漿粕在100℃左右有小量的初始失重,這是纖維中水分的蒸發(fā)導(dǎo)致的。短切纖維的外推起始裂解溫度為417.01℃,此時纖維開始失重裂解;在400~650℃失重速率加快,在441.86℃達(dá)到最大值0.3681%/℃;在800℃左右逐漸趨于穩(wěn)定,此時失重率為50.14%。漿粕的外推起始裂解溫度為409.03℃;在400~650℃失重速率加快,在439.7℃達(dá)到最大值0.3764%/℃;在800℃左右逐漸趨于穩(wěn)定,此時失重率為53.86%。由此可知,與短切纖維相比,芳綸漿粕的起始裂解溫度較低,裂解速率較大,800℃的失重率也較大,說明兩種芳綸纖維都具有較好的熱穩(wěn)定性,在較高溫度圖3芳綸纖維的TG-DTG圖Fig.3TG-DTGdiagramsofaramidfibers表2芳綸纖維的外推起始分解溫度和800℃失重率Table2Initialdecomposingtemperatureandweightlossrateat800℃ofaramidfibers樣品外推起始分解溫度/℃800℃失重率/%芳綸短切纖維417.0150.14芳綸漿粕409.0353.86下仍能保持纖維的完好形態(tài),漿粕的熱穩(wěn)定性稍遜于短切纖維。這是因?yàn)閷τ跇O性芳綸纖維而言,分子間存在大量的氫鍵等次價鍵,在促使化學(xué)鍵斷裂的同時也在破壞晶區(qū)分子鏈間的氫鍵[25]。由于短切纖維的結(jié)晶度較大,分子間力等氫鍵作用也較強(qiáng),纖維裂解時需要更高的外界溫度或更長的處理時間,吸熱量也相應(yīng)增大。因此,短切纖維的裂解溫度略高于漿粕,熱穩(wěn)定性較好。?
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]絕緣紙無定形區(qū)玻璃轉(zhuǎn)化的分子動力學(xué)模擬[J]. 王有元,楊濤,廖瑞金,張大偉,劉強(qiáng),田苗. 高電壓技術(shù). 2012(05)
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[5]芳綸纖維生產(chǎn)及應(yīng)用狀況[J]. 李新新,張慧萍,晏雄. 天津紡織科技. 2009(03)
[6]芳綸漿粕和芳綸紙的發(fā)展概況[J]. 王曙中. 高科技纖維與應(yīng)用. 2009(04)
[7]紙基芳綸纖維結(jié)構(gòu)與熱裂解性能研究[J]. 何方,張美云,張素風(fēng). 中華紙業(yè). 2008(18)
[8]熱壓光對紙基芳綸纖維結(jié)構(gòu)的影響[J]. 何方,張美云,張素風(fēng). 陜西科技大學(xué)學(xué)報. 2008(01)
[9]熱壓工藝對芳香族聚酰胺纖維紙性能的影響[J]. 李金寶,張美云,修慧娟. 紙和造紙. 2007(03)
[10]低溫等離子體處理增強(qiáng)芳綸1313紙的機(jī)理[J]. 張美云,俞錦紅,陸趙情. 中國造紙學(xué)報. 2006(03)
博士論文
[1]芳綸纖維和芳綸漿粕的結(jié)構(gòu)與芳綸紙?zhí)匦缘南嚓P(guān)性研究[D]. 趙會芳.陜西科技大學(xué) 2012
本文編號:3358369
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