在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K₂CO₃ 40 g/L作為復(fù)合添加劑的條件下,探討了焦磷酸鹽體系無氰銅錫合金仿金電鍍配位劑和主鹽濃度對(duì)鍍層外觀的影響,確定了以下最優(yōu)工藝條件:K4P₂O₇·3H₂O 240 g/L,Cu₂P₂O₇·3H₂O 16～18 g/L,Sn2P2O72.0～2.8 g/L。由此而電鍍出的仿金鍍層在黃銅基體上有良好的結(jié)合力,表面硬度比基體低,但耐磨性更好。復(fù)合添加劑對(duì)鍍層的平整及抗磨損有一定的促進(jìn)作用。 

【文章來源】：電鍍與涂飾. 2020,39(21)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

K4P2O7·3H2O質(zhì)量濃度對(duì)銅錫合金鍍層外觀的影響

從如圖3可以看出：當(dāng)鍍液中焦磷酸亞錫的質(zhì)量濃度在2.0～2.8 g/L之間時(shí)，能得到整片金黃色的試樣。而當(dāng)焦磷酸亞錫的質(zhì)量濃度為1.6 g/L時(shí)，遠(yuǎn)陽極端出現(xiàn)淺紅色鍍層，鍍層中銅含量高；當(dāng)焦磷酸亞錫的質(zhì)量濃度為3.2 g/L時(shí)，近陽極端燒焦，這是因?yàn)殄儗又须x子濃度高導(dǎo)致沉積過快。圖3 Sn2P2O7質(zhì)量濃度對(duì)銅錫合金鍍層外觀的影響

Sn2P2O7質(zhì)量濃度對(duì)銅錫合金鍍層外觀的影響


本文編號(hào)：3357263