應(yīng)用于深海環(huán)境的LED光源模組采用封裝硅膠作為壓力補償結(jié)構(gòu)介質(zhì),與傳統(tǒng)液壓補償結(jié)構(gòu)相比,具有裝配方便、結(jié)構(gòu)簡便等優(yōu)點。根據(jù)折射定律（斯涅爾定律）,不同封裝硅膠折射率的差異會導(dǎo)致光線在藍寶石透鏡窗口發(fā)生全反射的角度有所不同,進而影響出光光通量。因此,本文探究了封裝硅膠不同折射率（1.41～1.55）以及不同厚度（1.6～3.0 mm）對光源模組出光光通量的影響。Tracepro仿真結(jié)果表明,固定封裝厚度,光通量隨封裝硅膠的折射率減小而增大;固定硅膠折射率,封裝厚度為2.5 mm時,光源的出光光通量最大。同時,本文設(shè)計了硅膠封裝實驗,實驗結(jié)果與仿真結(jié)果一致,驗證了仿真結(jié)果的準確性。 

【文章來源】：發(fā)光學(xué)報. 2020,41(10)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
1 引 言
2 封裝硅膠后的光路傳輸分析及光學(xué)仿真
    2.1 光源模組的設(shè)計
    2.2 封裝硅膠后的光線傳輸
    2.3 基于Tracepro進行LED光源模組光學(xué)仿真
        2.3.1 光學(xué)仿真過程
        2.3.2 封裝硅膠折射率與厚度對出光光通量的影響
3 實驗與結(jié)果
    3.1 不同折射率與不同厚度的硅膠封裝實驗
    3.2 實驗結(jié)果
4 結(jié) 論



本文編號：3202132