應(yīng)用于深海環(huán)境的LED光源模組采用封裝硅膠作為壓力補(bǔ)償結(jié)構(gòu)介質(zhì),與傳統(tǒng)液壓補(bǔ)償結(jié)構(gòu)相比,具有裝配方便、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)折射定律（斯涅爾定律）,不同封裝硅膠折射率的差異會(huì)導(dǎo)致光線在藍(lán)寶石透鏡窗口發(fā)生全反射的角度有所不同,進(jìn)而影響出光光通量。因此,本文探究了封裝硅膠不同折射率（1.41～1.55）以及不同厚度（1.6～3.0 mm）對(duì)光源模組出光光通量的影響。Tracepro仿真結(jié)果表明,固定封裝厚度,光通量隨封裝硅膠的折射率減小而增大;固定硅膠折射率,封裝厚度為2.5 mm時(shí),光源的出光光通量最大。同時(shí),本文設(shè)計(jì)了硅膠封裝實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)結(jié)果與仿真結(jié)果一致,驗(yàn)證了仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性。 

【文章來源】：發(fā)光學(xué)報(bào). 2020,41(10)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
1 引 言
2 封裝硅膠后的光路傳輸分析及光學(xué)仿真
    2.1 光源模組的設(shè)計(jì)
    2.2 封裝硅膠后的光線傳輸
    2.3 基于Tracepro進(jìn)行LED光源模組光學(xué)仿真
        2.3.1 光學(xué)仿真過程
        2.3.2 封裝硅膠折射率與厚度對(duì)出光光通量的影響
3 實(shí)驗(yàn)與結(jié)果
    3.1 不同折射率與不同厚度的硅膠封裝實(shí)驗(yàn)
    3.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
4 結(jié) 論



本文編號(hào)：3202132