信息化時(shí)代的到來,帶動(dòng)了計(jì)算機(jī)行業(yè)以及電子行業(yè)的迅速發(fā)展,這些行業(yè)的崛起極大的擴(kuò)充了電子技術(shù)的應(yīng)用范圍,諸多電子設(shè)備也應(yīng)運(yùn)而生,各種各樣電子設(shè)備的出現(xiàn),為人們的生活與工作提供了莫大的方便,而電源作為所有電子設(shè)備的供電來源,重要地位日益凸顯�，F(xiàn)如今的電子設(shè)備體積越來越小,成本也越來越低,促使著電源向著輕薄化、高頻化的方向不斷突破。本論文以西安電子科技大學(xué)超高速電路設(shè)計(jì)與電磁兼容教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的科研項(xiàng)目為背景,設(shè)計(jì)了一款具有自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間控制模式的DC/DC同步降壓器XD2676。本文首先對(duì)DC/DC轉(zhuǎn)換器的幾種常見拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹,著重介紹了Buck型轉(zhuǎn)換器的工作原理、調(diào)制模式以及控制模式等;其次又對(duì)該芯片的電氣特性指標(biāo)及工作原理作了簡(jiǎn)單的介紹,接著對(duì)本芯片中重要的子模塊進(jìn)行了原理分析、仿真驗(yàn)證;最后對(duì)芯片的整體功能進(jìn)行了仿真驗(yàn)證,對(duì)其仿真結(jié)果進(jìn)行了分析,并對(duì)版圖的設(shè)計(jì)過程做了簡(jiǎn)單的介紹。芯片XD2676采用了自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間控制模式,這種模式通過檢測(cè)輸入輸出信號(hào),能夠隨著輸入輸出信號(hào)的變化自適應(yīng)地改變上功率管的導(dǎo)通時(shí)間,從而使芯片的頻率基本上保持恒定。該控制模式幾乎不需要外圍的... 

【文章來源】：西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：93 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
符號(hào)對(duì)照表
縮略語對(duì)照表
第一章 緒論
    1.1 開關(guān)電源的研究背景
        1.1.1 DC/DC轉(zhuǎn)換器
        1.1.2 AC/DC轉(zhuǎn)換器
    1.2 開關(guān)電源的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
        1.2.1 開關(guān)電源的現(xiàn)狀
        1.2.2 開關(guān)電源的發(fā)展趨勢(shì)
    1.3 開關(guān)電源技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)
        1.3.1 開關(guān)電源技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
        1.3.2 開關(guān)電源技術(shù)的缺點(diǎn)
    1.4 論文研究?jī)?nèi)容與章節(jié)安排
第二章 DC/DC轉(zhuǎn)換器的理論分析
    2.1 DC/DC轉(zhuǎn)換器概述
        2.1.1 DC/DC轉(zhuǎn)換器的工作原理
        2.1.2 DC/DC轉(zhuǎn)換器的分類
    2.2 DC/DC轉(zhuǎn)換器的三種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
        2.2.1 Buck型轉(zhuǎn)換器
        2.2.2 Boost型轉(zhuǎn)換器
        2.2.3 Buck-Boost型轉(zhuǎn)換器
    2.3 DC/DC轉(zhuǎn)換器的工作模式
    2.4 DC/DC轉(zhuǎn)換器的調(diào)制方式
第三章 XD2676的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    3.1 自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間控制模式分析
        3.1.1 傳統(tǒng)的固定導(dǎo)通時(shí)間控制模式
        3.1.2 自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間控制模式
    3.2 XD2676的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
        3.2.1 XD2676的功能概述
        3.2.2 XD2676的特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
        3.2.3 XD2676的封裝圖及引腳功能描述
    3.3 XD2676的功能框圖與電氣特性
        3.3.1 XD2676的功能框圖及子模塊介紹
        3.3.2 XD2676的系統(tǒng)工作原理
        3.3.3 XD2676的電氣特性指標(biāo)
    3.4 XD2676的應(yīng)用電路與外圍器件選擇
        3.4.1 XD2676的應(yīng)用電路
        3.4.2 XD2676外圍器件選擇
    3.5 XD2676的工藝描述
第四章 XD2676核心子模塊設(shè)計(jì)及仿真
    4.1 自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間控制電路
        4.1.1 功能描述
        4.1.2 電路設(shè)計(jì)原理
        4.1.3 仿真結(jié)果
    4.2 紋波補(bǔ)償電路
        4.2.1 功能描述
        4.2.2 電路設(shè)計(jì)原理
        4.2.3 仿真結(jié)果
    4.3 環(huán)路比較器
        4.3.1 功能描述
        4.3.2 電路設(shè)計(jì)原理
        4.3.3 仿真結(jié)果
    4.4 過流保護(hù)電路
        4.4.1 功能描述
        4.4.2 電路設(shè)計(jì)原理
        4.4.3 仿真結(jié)果
    4.5 過溫保護(hù)電路
        4.5.1 功能描述
        4.5.2 電路設(shè)計(jì)原理
        4.5.3 仿真結(jié)果
    4.6 上管驅(qū)動(dòng)電路
        4.6.1 功能描述
        4.6.2 電路設(shè)計(jì)原理
        4.6.3 仿真結(jié)果
第五章 芯片XD2676整體性能仿真驗(yàn)證及版圖設(shè)計(jì)
    5.1 滿載時(shí)的輸出波形
    5.2 中載時(shí)的輸出波形
    5.3 空載時(shí)的輸出波形
    5.4 負(fù)載的瞬態(tài)響應(yīng)
    5.5 軟啟過程
    5.6 芯片的版圖
        5.6.1 版圖的設(shè)計(jì)規(guī)則及技術(shù)
        5.6.2 本論文的版圖設(shè)計(jì)
第六章 結(jié)論與展望
    6.1 研究結(jié)論
    6.2 研究展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡(jiǎn)介


【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號(hào)：3121176