單晶硅太陽電池的低壓擴散及熱氧化工藝研究
【學(xué)位單位】:內(nèi)蒙古大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2018
【中圖分類】:TM914.41
【部分圖文】:
圖 2.1 低壓擴散原理圖Fig2.1 Schematic diagram of low pressure diffusion壓擴散原理圖。通過真空泵作用,使反應(yīng)腔體處于真空狀態(tài),再通維持恒定的真空狀態(tài),可以保證腔體內(nèi)磷離子濃度不變。圖 2.2 擴散通氣原理圖Fig2.2 Principle diagram of diffusion ventilation散通氣原理圖,O2直接進入石英管中起到分解源的作用;N2大
圖 2.2 擴散通氣原理圖Fig2.2 Principle diagram of diffusion ventilation散通氣原理圖,O2直接進入石英管中起到分解源的作用;N2大進入源瓶攜帶磷源進入管中。散中有恒定源擴散和限定源擴散兩種情況[9]。恒定源擴散:表面而變,并且服從余誤差函數(shù)分布[10];限定源擴散:雜質(zhì)總量不變不斷下降,雜質(zhì)擴入硅片的深度增大,并且服從高斯函數(shù)分布。散,使磷源均勻分布在硅片表面,然后在利用限定源擴散,將磷圖為兩種擴散方式示意圖。
圖 2.3 恒定源擴散和限定源擴散原理圖ig2.3 Schematic diagram of constant source diffusion and finite source diffus可調(diào)節(jié)的工藝參數(shù)有:溫度、源流量、時間、管內(nèi)壓力等。并且變方塊電阻的范圍,方塊電阻隨溫度升高、通源量的增加而下降力提高也會使方塊電阻下降[11]。2.2 實驗方法氮氣、氧氣、磷源(POCl3),單晶硅類型:P 型硅;厚度:(:1.8-3.1 ·cm-2。
【參考文獻】
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本文編號:2848331
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