【摘要】：介紹了國內(nèi)外采用化學(xué)法和物理法制備低熱膨脹聚酰亞胺的研究進展,闡述了低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺在撓性印制電路板、封裝材料中的應(yīng)用情況,并展望了其應(yīng)用前景。
[Abstract]:The research progress of preparation of low thermal expansion polyimide by chemical and physical methods at home and abroad is introduced. the application of low thermal expansion coefficient polyimide in flexible printed circuit board and packaging materials is described, and its application prospect is prospected.
【作者單位】： 桂林電器科學(xué)研究院有限公司;
【分類號】：TM215.3

【參考文獻】

相關(guān)期刊論文 前6條

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本文編號：2478565