【摘要】：采用拉伸-卸載試驗對覆銅箔層壓板的拉伸變形、斷裂及拉伸致卷曲性能進行研究。通過建立數(shù)學模型分析了界面剪應力、試樣彎曲變形能與卷曲半徑的關系。結果表明:覆銅板的拉伸變形主要為塑性變形機制,具有二次斷裂特性,銅箔的起裂點位于寬度方向邊界,通過多晶組織的滑移分離實現(xiàn)韌性斷裂;銅箔與基底(PET薄膜)界面處剪應力的產(chǎn)生引起試樣向基底方向發(fā)生圓筒狀卷曲,卷曲半徑隨拉伸應變的增加而減小。
[Abstract]:The tensile deformation, fracture and tensile properties of the copper-clad laminate were studied by the tensile-unload test. The relationship between the interfacial shear stress, the bending deformation of the specimen and the radius of the curl is analyzed by establishing a mathematical model. The results show that the tensile deformation of the copper-clad plate is mainly the plastic deformation mechanism, and has the characteristics of secondary fracture, the crack point of the copper foil is located at the boundary of the width direction, and the ductile fracture is realized by the slip separation of the polycrystalline structure; The shear stress at the interface of the copper foil and the substrate (PET film) causes a cylindrical curl to the substrate, and the curl radius decreases with the increase of the tensile strain.
【作者單位】： 中國航空工業(yè)集團公司濟南特種結構研究所高性能電磁窗航空科技重點實驗室;
【基金】：“十二五”航空支撐項目(61901100305)
【分類號】：TM215.1;TN41

【參考文獻】

相關期刊論文 前6條

1 周健;郭斌;單德彬;;銅箔抗拉強度及延伸率的尺寸效應研究[J];材料科學與工藝;2010年04期

2 宋麗貞,嚴建華,胡學超;UHMW-PET纖維的拉伸及結構性能研究[J];合成纖維;1999年01期

3 顧飛;羅錦;王府梅;;PTT/PET并列復合纖維的斷裂機理分析和斷裂強度估算[J];合成纖維;2011年02期

4 黃克智,邱信明,姜漢卿;應變梯度理論的新進展(二)——基于細觀機制的MSG應變梯度塑性理論[J];機械強度;1999年03期

5 黃潔;銅箔的生產(chǎn)技術及發(fā)展趨向[J];銅業(yè)工程;2003年02期

6 鄭衍年;電解銅箔表面處理工藝與結晶形態(tài)[J];印制電路信息;2004年10期

【共引文獻】

相關期刊論文 前10條

1 景秀并;張大衛(wèi);林濱;;介觀尺度切削過程的材料本構關系分析[J];兵工學報;2010年05期

2 馮紹彬;李振興;胡芳紅;孫亮;韋永雁;;銅箔表面電鍍銅粗化工藝[J];材料保護;2010年07期

3 王征;安茂忠;胡旭日;徐樹民;高振國;;電沉積Zn-Ni-Sn合金工藝研究[J];材料工程;2006年04期

4 周健;郭斌;單德彬;;銅箔抗拉強度及延伸率的尺寸效應研究[J];材料科學與工藝;2010年04期

5 趙冰,李寧,盛國剛,王桂堯;應變梯度理論在巖土力學中的進展述評[J];長沙交通學院學報;2005年01期

6 王征;安茂忠;胡旭日;徐樹民;;電沉積Zn-Sn合金工藝的研究[J];電鍍與環(huán)保;2007年02期

7 余德超;談定生;;電鍍銅技術在電子材料中的應用[J];電鍍與涂飾;2007年02期

8 余德超;談定生;王松泰;郭海亮;韓月香;王勇;范君良;;印制板用壓延銅箔鍍銅粗化工藝[J];電鍍與涂飾;2007年10期

9 鐘萬勰,姚偉岸,鄭長良;Reissner板彎曲與平面偶應力模擬[J];大連理工大學學報;2002年05期

10 張世超,石偉玉,白致銘;銅箔表面粗化工藝的研究[J];電鍍與精飾;2005年05期

相關會議論文 前3條

1 王征;安茂忠;;添加劑對Zn-Ni-Sn三元合金電沉積行為的影響[A];第十三次全國電化學會議論文摘要集（下集）[C];2005年

2 張世超;葉帆;蔣濤;;電解銅箔力學性能的主要影響因素[A];2005中國儲能電池與動力電池及其關鍵材料學術研討會論文集[C];2005年

3 武迪;劉娜娜;孫建林;徐文杰;;壓延銅箔軋制潤滑實驗研究[A];第三屆全國金屬加工潤滑技術學術研討會文集[C];2011年

相關博士學位論文 前10條

1 周健;銅箔力學性能的尺寸效應及微拉深成形研究[D];哈爾濱工業(yè)大學;2010年

2 李河宗;微彎曲成形中應變梯度硬化效應的研究[D];上海交通大學;2011年

3 鄧磊;鋁合金精鍛成形的應用基礎研究[D];華中科技大學;2011年

4 趙冰;巖土介質應變局部化問題的廣義塑性梯度理論研究[D];西安理工大學;2006年

5 彭林法;微/介觀尺度下薄板成形建模分析與實驗研究[D];上海交通大學;2008年

6 李紅濤;介觀尺度材料力學性能建模及微銑削工藝優(yōu)化研究[D];上海交通大學;2008年

7 胡福田;高性能聚四氟乙烯覆銅板研究[D];華南理工大學;2005年

8 田勇;覆銅板用聚苯醚/環(huán)氧樹脂體系研究[D];華南理工大學;2006年

9 劉美華;壓痕硬度測試中的力學問題研究[D];天津大學;2007年

10 王征;電解銅箔表面電沉積鍍層及沉積模型研究[D];哈爾濱工業(yè)大學;2007年

相關碩士學位論文 前10條

1 郭昭亮;含有預置缺陷的膨脹環(huán)動態(tài)斷裂行為研究[D];中國工程物理研究院;2010年

2 樊振龍;有機添加劑在電解銅箔生產(chǎn)中的應用[D];南昌大學;2010年

3 張瀛;維度比與尺度效應對顆粒增強復合材料的塑性流動的影響[D];浙江大學;2010年

4 何桂榮;以35微米銅箔作載體支撐的可剝離超薄銅箔的研究[D];江西理工大學;2011年

5 李俊;電解銅箔添加劑及電解工藝研究[D];華南理工大學;2011年

6 蔡芬敏;電沉積參數(shù)對電解銅箔組織性能的影響[D];南昌大學;2011年

7 何田;添加劑對電解銅箔組織性能的影響及優(yōu)化[D];南昌大學;2011年

8 呂欣蕊;電沉積銅箔的工藝參數(shù)和拉伸性能研究[D];天津大學;2010年

9 李國賓;微細金屬切削加工過程有限元仿真實驗研究[D];天津大學;2010年

10 孟慶當;304不銹鋼薄板微沖壓成形中尺寸效應的研究[D];上海交通大學;2012年

【二級參考文獻】

相關期刊論文 前10條

1 陶丹,董振華;變壓器中銅箔的應用現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢[J];變壓器;2004年04期

2 單德彬,郭斌,王春舉,周健,袁林;微塑性成形技術的研究進展[J];材料科學與工藝;2004年05期

3 羅錦;王慷;王府梅;;確定PTT/PET并列復合纖維卷曲結構的材料參數(shù)[J];東華大學學報(自然科學版);2010年01期

4 施楣梧;肖紅;;PET/PTT雙組分彈性長絲的結晶取向結構和卷曲性能[J];高分子通報;2009年01期

5 孫桐,江浩,黃素萍,郭曼麗,章潭莉,金惠芬;錦滌綸皮芯型復合纖維拉伸熱的靜態(tài)模擬計算[J];合成纖維;1982年04期

6 王慷;羅錦;徐廣標;王府梅;;PTT/PET自卷曲長絲的拉伸和彈性回復性能[J];合成纖維;2009年05期

7 林文靜;羅錦;王府梅;;PTT/PET并列復合短纖維的卷曲和拉伸性能研究[J];合成纖維;2010年01期

8 黃克智,邱信明,姜漢卿;應變梯度理論的新進展(一)——偶應力理論和SG理論[J];機械強度;1999年02期

9 單德彬;郭斌;周健;;金屬薄板微成形技術的研究進展[J];塑性工程學報;2007年03期

10 邢冬梅,李鴻琦,李林安,佟景偉,王志,李毅;納米材料楊氏模量及延伸率與微觀結構的關系[J];天津大學學報;2000年02期

相關碩士學位論文 前4條

1 劉穎;PTT纖維及其紗線力學性能的研究[D];東華大學;2005年

2 肖海英;PET/PTT卷曲形貌與卷曲彈性研究[D];東華大學;2009年

3 王江水;PTT/PET并列復合纖維卷曲研究[D];東華大學;2009年

4 王慷;PTT/PET并列型復合長絲及其織物的彈性研究[D];東華大學;2010年

【相似文獻】

相關期刊論文 前10條

1 畢松梅,汪學騫,宋遠丁,王曉明;覆銅箔層壓板增強用玻纖紗的優(yōu)化設計[J];安徽機電學院學報;2000年04期

2 陳和祥;;覆銅箔層壓板的粘合性能分析及其行業(yè)展望[J];新材料產(chǎn)業(yè);2009年05期

3 哲文;;368 369阻燃性覆銅箔層壓板[J];電氣時代;1983年05期

4 劉和平;劉樹松;薛香竹;;22F環(huán)氧酚醛紙基覆銅箔層壓板流膠量的控制[J];絕緣材料通訊;1992年04期

5 耿如霆;覆銅箔層壓板國家標準工作會議[J];特殊電工;1981年03期

6 劉樹松,劉和平;光屏蔽覆銅箔層壓板的研制[J];絕緣材料通訊;1994年01期

7 王榮法;李慶華;;制造自熄性環(huán)氧紙覆銅箔層壓板新工藝[J];絕緣材料通訊;1992年04期

8 薛香竹;;22F環(huán)氧酚醛紙基覆銅箔層壓板浸焊性探討[J];絕緣材料通訊;1993年05期

9 鄭俊欽;;覆銅箔層壓板相對介電常數(shù)的檢測試驗及其不確定度分析[J];海峽科學;2013年08期

10 朱留學,夏寶華;紙基覆銅箔層壓板的脆性改進[J];絕緣材料通訊;1999年03期

相關會議論文 前8條

1 潘宏杰;張博;茍銘;;覆銅箔層壓板用半固化片之“流掛”改善研究和探討[A];第十四屆中國覆銅板技術·市場研討會論文集[C];2013年

2 唐軍旗;萬婕;曾憲平;;高多層PCB用高耐熱性高可靠性覆銅箔層壓板材料[A];第十二屆中國覆銅板技術·市場研討會論文集[C];2011年

3 張記明;;高導熱CEM-3覆銅箔層壓板的研制[A];第十二屆中國覆銅板技術·市場研討會論文集[C];2011年

4 張濟明;;適用于“無鉛”CEM-3覆銅箔層壓板研發(fā)[A];第八屆中國覆銅板市場·技術研討會文集[C];2007年

5 曾昭峰;;一種無鹵無磷無鉛兼容玻璃布覆銅箔層壓板[A];第十三屆中國覆銅板技術·市場研討會論文集[C];2012年

6 唐軍旗;;高多層PCB用高可靠性、低介質損耗覆銅箔層壓板的研制[A];第十四屆中國覆銅板技術·市場研討會論文集[C];2013年

7 茹敬宏;;CTI≥600的CEM-3覆銅箔層壓板的研制[A];第六屆全國印制電路學術年會論文匯編[C];2000年

8 李小蘭;;新型熱塑性聚酰亞胺樹脂及聚酰亞胺撓性覆銅箔層壓板[A];第四屆全國覆銅板技術·市場研討會報告·論文集[C];2003年

相關重要報紙文章 前2條

1 施萌;一種復合基覆銅箔層壓板及其制造方法[N];中國有色金屬報;2002年

2 記者 符王潤;兩印制電路國際標準廣東制定[N];廣東科技報;2010年

相關碩士學位論文 前3條

1 趙磊;高性能覆銅箔層壓板的研制[D];西北工業(yè)大學;2001年

2 王嚴杰;高介電性能性環(huán)氧覆銅箔層壓板的研制[D];華北工學院;2002年

3 寧林堅;覆銅箔層壓板專用環(huán)氧樹脂的合成與性能[D];北京化工大學;2002年

，

本文編號：2425962