【摘要】：針對疊層片式電感器(MLCI)在回流焊過程中發(fā)生的立碑現(xiàn)象,通過對正常樣品與立碑樣品的SEM顯微觀察和對比分析,論述了MLCI本身缺陷引起的焊接立碑機理。結(jié)果表明:MLCI端電極內(nèi)部銀層不致密、孔洞多導致了元件回流焊時產(chǎn)生立碑。最后通過生產(chǎn)實例提出了一個解決此問題的方案。
[Abstract]:In view of the stele phenomenon in the reflux welding process of laminated inductor (MLCI), the mechanism of welding stele caused by the defect of MLCI itself is discussed through the SEM microscopic observation and comparative analysis of the normal sample and the tablet sample. The results show that the silver layer in the MLCI end electrode is not dense, and the holes often lead to the stele produced during the reflux welding of the components. Finally, a solution to this problem is put forward through a production example.
【作者單位】： 深圳振華富電子有限公司;電子科技大學微電子與固體學院;
【分類號】：TM55

【共引文獻】

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本文編號：2360026