高導熱環(huán)氧少膠云母帶的制備及性能研究
[Abstract]:By analyzing the effects of filling Al2O3,Al N and BN on the thermal conductivity and electrical properties of adhesive, Al N was selected as the thermal conductivity filler of adhesive, and the effect of Al N addition on thermal conductivity of adhesive was analyzed. The results show that the thermal conductivity of the high thermal mica tape prepared with 0.26 W / (m K), is 0.35W / (m K), which is 1.8 times as much as that of the ordinary mica tape TJ5442-1, and the other properties are close to that of the ordinary mica tape when the mass fraction of w / Al N is 60%, and the thermal conductivity of the adhesive is 0.26 W / (m K),. Can meet the technical requirements of electrical insulation structure.
【作者單位】: 株洲時代新材料科技股份有限公司;
【分類號】:TM215.5
【參考文獻】
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【共引文獻】
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,本文編號:2221642
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