本文選題：晶體硅組件 + 封裝損失��； 參考：《電源技術(shù)》2014年10期

【摘要】：太陽(yáng)電池組件產(chǎn)業(yè)目前普遍存在的封裝損失問(wèn)題已經(jīng)非常嚴(yán)重。對(duì)此進(jìn)行了理論分析和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,指出:減少封裝損失的主要途徑是改善封裝材料之間的光學(xué)匹配,增加組件中太陽(yáng)電池接收到的光能量。相對(duì)于光學(xué)匹配損失,串聯(lián)電阻損失的改進(jìn)余地較小。
[Abstract]:The packaging loss problem in solar cell component industry is very serious. The theoretical analysis and experimental results show that the main way to reduce the packaging loss is to improve the optical matching between the packaging materials and increase the light energy received by the solar cells in the module. Compared with the optical matching loss, the series resistance loss has less room for improvement.
【作者單位】： 江蘇輝倫太陽(yáng)能科技有限公司;
【分類號(hào)】：TM914.4

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1796383