發(fā)布時(shí)間：2018-03-04 04:26

  本文選題：LED　切入點(diǎn)：模組化　出處：《福州大學(xué)》2014年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

【摘要】：隨著LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,LED作為一種發(fā)光元件得到了越來越廣泛的應(yīng)用。最近幾年,LED照明的發(fā)展突飛猛進(jìn),大功率LED照明作為發(fā)展最快最先運(yùn)用于照明領(lǐng)域的照明技術(shù)也日新月異。大功率LED照明燈具經(jīng)過一段時(shí)間的研發(fā),已經(jīng)在城市道路及工業(yè)照明上得到較為廣泛的運(yùn)用,為解決長期以來大功率燈具的散熱與標(biāo)準(zhǔn)化問題,燈具模塊化孕育而生。所謂的模塊化是指將一個(gè)燈具里面由多個(gè)具有獨(dú)立的散熱、防水及配光功能的LED光源模組組成在一起,形成類似于傳統(tǒng)燈具的光源。將這些核心的光源部件和電源驅(qū)動(dòng)器以及外殼組合起來就成為一個(gè)燈具。這樣有助于解決散熱及燈具的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)問題,是目前最新的大功率LED燈具設(shè)計(jì)概念。本文運(yùn)用模組化的思想,對(duì)大功率LED燈珠組成的燈具的核心部件：光源模組進(jìn)行結(jié)構(gòu)、散熱、電路、光路進(jìn)行了研究。采用CREE X-Lamp系列的XPG大功率LED燈珠進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),在芯片散熱上進(jìn)行新型結(jié)構(gòu)散熱器的設(shè)計(jì),以及設(shè)計(jì)新型燈具結(jié)構(gòu)以增強(qiáng)防水性能,光學(xué)上使用一體化透鏡的設(shè)計(jì)方法增加透鏡的透光率,并使用Tracepro進(jìn)行光線追跡設(shè)計(jì)透鏡結(jié)構(gòu)與模擬。對(duì)所設(shè)計(jì)的實(shí)際成型的LED光源模組進(jìn)行了嚴(yán)格的光、電、熱檢測(cè)。根據(jù)檢測(cè)的產(chǎn)品性能指標(biāo)反算出LED的結(jié)溫,并且利用dialux軟件進(jìn)行照明設(shè)計(jì)并用光源模組組合的燈具進(jìn)行照明場(chǎng)景模擬,以驗(yàn)證其實(shí)際應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)。最后結(jié)合實(shí)際應(yīng)用的案例說明了該LED光源模組的應(yīng)用前景。
[Abstract]:With the development of LED industry, LED as a light emitting element is widely used. In recent years, the rapid development of LED lighting, high power LED lighting as the fastest-growing lighting technology was first used in the lighting field also change rapidly. High power LED lighting development after a period of time, has been has been widely used in City Road and industrial lighting, to solve the long heat and standard high power lamps of lamps, modular born. The so-called modular refers to a lamp which is composed of a plurality of independent heat dissipation, waterproof and light distribution function of the LED light source module in together, the formation of light source is similar to the traditional lamps. The core of the light source unit and a power drive and shell combination has become a fixture. This helps to solve the heat and light Production standardization, is the latest high power LED lamp design concept. This paper uses modular idea, core components of high power LED lamp bulb: light source module structure, cooling circuit, optical path is studied. Using the XPG high power LED lamp CREE X-Lamp series of product design design of the new structure, the heat radiator in the chip, and design a new type of lamp structure to enhance the waterproof performance, the use of integrated design method of the optical lens increases the light transmittance of the lens, and the ray tracing design of lens structure and simulation using Tracepro. The LED light source module of the actual forming of the designed strictly light electricity, heat, temperature detection. According to the product performance of detection of anti LED to figure out, and lighting design and lighting light source modules in the lighting field by using Dialux software In order to verify the advantages of its practical application, the application prospect of the LED light source module is illustrated.

【學(xué)位授予單位】：福州大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號(hào)】：TM923.34

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 趙新亮;;模組技術(shù)的魅力[J];電子技術(shù)與軟件工程;2013年21期

2 嚴(yán)榮添;羅婉霞;梁德卓;;一種大功率LED模組的熱管理設(shè)計(jì)[J];機(jī)電工程技術(shù);2013年11期

3 陳浩敏,王鋼,石磊,趙建倉;基于嵌入式多芯片模組的微機(jī)保護(hù)平臺(tái)[J];繼電器;2004年14期

4 王博;;LCD模組的技術(shù)動(dòng)向[J];硅谷;2012年14期

5 劉邦銀;段善旭;康勇;;局部陰影條件下光伏模組特性的建模與分析[J];太陽能學(xué)報(bào);2008年02期

6 劉織財(cái);萬選明;;TIA模組在電流檢測(cè)中的應(yīng)用[J];電子制作;2011年11期

7 季景新;ATM出鈔模組的維修與維護(hù)[J];電腦與信用卡;1998年10期

8 萬選明;潘思治;;ADC模組使用技巧[J];電子制作;2011年09期

9 馬世建;;綠光激光模組同軸度的優(yōu)化[J];硅谷;2013年12期

10 萬選明;潘思志;;UART用戶模組使用[J];電子制作;2011年08期

相關(guān)會(huì)議論文 前10條

1 洪瑞冿;唐力}3;;銅散熱光杯陣列模組于高效率發(fā)光二極體之應(yīng)用[A];海峽兩岸第十九屆照明科技與營銷研討會(huì)專題報(bào)告暨論文集[C];2012年

2 李宏俊;吳文隆;李灄玲;;LED照明模組[A];海峽兩岸第十屆照明科技與營銷研討會(huì)專題報(bào)告文集[C];2003年

3 陳凱;黃建明;蔡建奇;;大功率LED照明產(chǎn)品的模組化之路[A];2012（杭州）中國長三角照明科技論壇論文集[C];2012年

4 賀志堅(jiān);;智能電視音視頻模組設(shè)計(jì)[A];2012年電聲行業(yè)專家組會(huì)議論文集[C];2012年

5 彭孟X/;;推想機(jī)制的模組性[A];邏輯與認(rèn)知學(xué)術(shù)研討會(huì)會(huì)議論文集[C];2004年

6 R壷異，

本文編號(hào)：1564135