本文關(guān)鍵詞：電力電子集成模塊熱等效裝置設(shè)計與實現(xiàn)，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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山東大學(xué)碩士學(xué)位論文電力電子集成模塊熱等效裝置設(shè)計與實現(xiàn)姓名:白麗申請學(xué)位級別:碩士專業(yè):電力電子與電力傳動指導(dǎo)教師:李現(xiàn)明20110529山東大學(xué)碩士學(xué)侍論文摘要電力電子技術(shù)是由電子學(xué)、電力學(xué)、控制理論三個學(xué)科交叉而成的學(xué)科。隨著電力電子裝置的集成度不斷增加,熱流密度也隨之增加,較高溫的溫度勢必影響半導(dǎo)體器件的性能,這就需要對其實施更加高效的熱控制。因此,有效解決功率芯片的散熱問題已成為當(dāng)前電力電子領(lǐng)域的重要問題之一。由于實際電力電子集成模塊長時間滿負(fù)荷工作時,其功率損耗僅占其總輸入功率的很小比例,而且熱控制實驗往往需要接近芯片最大允許溫升,器件極易損壞,若使用真實的功率芯片進(jìn)行熱控制系統(tǒng)的研究與實驗,代價將非常高。鑒于此,本文提出一種電力電子集成模塊熱等效裝置設(shè)計方案,并進(jìn)行了具體的軟硬件設(shè)計和調(diào)試,予以實現(xiàn)。本設(shè)計的特色在于,通過電氣和機(jī)械運動雙重控制,即電加熱功率控制和加熱器運動控制相結(jié)合,有效控制模擬芯片的發(fā)熱量,使其等價于真實電力電子集成模塊在實際工作狀態(tài)下的發(fā)熱。根據(jù)能量守恒定律,分析了實驗過程中模擬芯片的瞬態(tài)熱響應(yīng):利用電力電子集成模塊微通道液冷基板測試系統(tǒng)對所設(shè)計的熱等效裝置進(jìn)行了測試,采集具體的實... 內(nèi)容來自轉(zhuǎn)載請標(biāo)明出處.

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