本文關鍵詞：銀粉形貌及粒徑對銀漿性能的影響，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：將銀粉、有機載體和玻璃粉按一定比例混合制成導電銀漿。銀漿通過絲網(wǎng)印刷在硅基片上,保溫燒結。采用SEM、四探針法研究銀粉的不同粒徑與形貌對銀漿燒結厚膜層方阻的影響。結果表明,隨著球形銀粉粒徑增大,銀膜方阻先減小后增大,當球形銀粉粒徑在2μm時銀膜方阻最小,為4.44?/□;當2μm片狀銀粉和2μm球形銀粉混合加入時,銀膜方阻最小,為3.95 m?/□;隨著片銀的含量增加,銀膜方阻先減小后增大,當片狀銀粉為50%時銀膜方阻最小,為3.92 m?/□。
【作者單位】： 昆明理工大學材料科學與工程學院;貴研鉑業(yè)股份有限公司;
【關鍵詞】： 銀漿 片狀銀粉 銀膜方阻
【分類號】：TB34
【正文快照】： 隨著全球資源短缺及對環(huán)境保護問題的重視,太陽能因其清潔性、安全性和資源充足性等優(yōu)勢而得到廣泛的關注和利用,其中以晶體硅太陽能電池發(fā)展最為迅猛[1]。銀漿作為太陽能電池組件中極為重要的原材料之一,主要由銀粉、玻璃粉、有機載體和添加劑組成[2]。銀漿的組成會影響銀膜

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  本文關鍵詞：銀粉形貌及粒徑對銀漿性能的影響，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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本文編號：446444