多晶硅中Si 3 N 4 /Si、SiC/Si位向關(guān)系的研究
發(fā)布時(shí)間:2023-04-19 19:55
在光伏行業(yè)中,Si3N4和SiC顆粒常作為異質(zhì)形核的籽晶,輔助生長(zhǎng)多晶硅鑄錠,同時(shí)Si3N4涂層還可以防止坩堝壁與硅錠間的粘連。然而,此過程不可避免會(huì)導(dǎo)致硅中N、C元素的污染,并在凝固過程中形成Si3N4和SiC顆粒夾雜,對(duì)硅錠的電學(xué)性能及出成率均造成極大危害。如何利用Si3N4和SiC顆粒的異質(zhì)形核作用,輔助生長(zhǎng)出高性能的多晶硅,并在后續(xù)工藝中將其充分去除,是一個(gè)重要的研究課題。本論文研究了多晶硅定向凝固過程中Si3N4和SiC硬質(zhì)顆粒與Si的位向關(guān)系以及其對(duì)鑄錠電學(xué)性能的影響。同時(shí)研究了感應(yīng)熔煉過程中電磁場(chǎng)對(duì)Si3N4和SiC硬質(zhì)顆粒分凝行為的影響。本研究主要得到的結(jié)論如下:(1)β-Si3N4顆粒為六角棒狀,SiC顆粒為立方塊狀。硅中硬質(zhì)顆粒的存在會(huì)引起金屬雜質(zhì)的富集,使硅錠的...
【文章頁數(shù)】:63 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)晶體硅材料的需求與要求
1.1.1 光伏產(chǎn)業(yè)對(duì)晶體硅材料的需求
1.1.2 太陽能級(jí)多晶體硅種雜質(zhì)含量的要求
1.2 多晶硅中Si3N4/SiC顆粒的異質(zhì)形核作用
1.3 硅中Si3N4/SiC硬質(zhì)顆粒的分離與提純
1.3.1 Si3N4/SiC硬質(zhì)顆粒對(duì)晶硅材料性能的影響
1.3.2 硅中硬質(zhì)顆粒的分離與提純
1.4 本課題研究現(xiàn)狀
1.5 本課題研究的目的和內(nèi)容
2 實(shí)驗(yàn)原理及分析方法
2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備與原料
2.1.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
2.1.2 實(shí)驗(yàn)原料
2.2 實(shí)驗(yàn)原理及過程
2.2.1 實(shí)驗(yàn)原理
2.2.2 實(shí)驗(yàn)過程
2.3 樣品制備及檢測(cè)
2.3.1 切片及取樣
2.3.2 分析設(shè)備與分析方法
3 多晶硅中Si3N4與Si的位向關(guān)系
3.1 多晶硅中硬質(zhì)顆粒形態(tài)及分布
3.2 硬質(zhì)顆粒對(duì)多晶硅電性能的影響
3.3 Si與 Si3N4 相界面的研究
3.4 基于edge-to-edge模型的Si與 Si3N4 位向關(guān)系的研究
3.4.1 edge-to-edge模型
3.4.2 Si與 Si3N4 位向關(guān)系的研究
3.5 本章小結(jié)
4 多晶硅中SiC與 Si的位向關(guān)系
4.1 多晶硅中SiC顆粒形態(tài)及分布
4.2 Si與 SiC相界面的研究
4.3 基于Turnbull-Vonnegut公式的Si與 SiC位向關(guān)系的研究
4.3.1 Turnbull-Vonnegut公式
4.3.2 Si與 SiC位向關(guān)系的研究
4.4 本章小結(jié)
5 感應(yīng)熔煉去除硅中硬質(zhì)顆粒的研究
5.1 感應(yīng)熔煉對(duì)硅中硬質(zhì)顆粒去除作用的理論基礎(chǔ)
5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及方法
5.3 感應(yīng)熔煉后多晶硅鑄錠中硬質(zhì)顆粒的分布
5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表學(xué)術(shù)論文情況
致謝
本文編號(hào):3794115
【文章頁數(shù)】:63 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)晶體硅材料的需求與要求
1.1.1 光伏產(chǎn)業(yè)對(duì)晶體硅材料的需求
1.1.2 太陽能級(jí)多晶體硅種雜質(zhì)含量的要求
1.2 多晶硅中Si3N4/SiC顆粒的異質(zhì)形核作用
1.3 硅中Si3N4/SiC硬質(zhì)顆粒的分離與提純
1.3.1 Si3N4/SiC硬質(zhì)顆粒對(duì)晶硅材料性能的影響
1.3.2 硅中硬質(zhì)顆粒的分離與提純
1.4 本課題研究現(xiàn)狀
1.5 本課題研究的目的和內(nèi)容
2 實(shí)驗(yàn)原理及分析方法
2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備與原料
2.1.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
2.1.2 實(shí)驗(yàn)原料
2.2 實(shí)驗(yàn)原理及過程
2.2.1 實(shí)驗(yàn)原理
2.2.2 實(shí)驗(yàn)過程
2.3 樣品制備及檢測(cè)
2.3.1 切片及取樣
2.3.2 分析設(shè)備與分析方法
3 多晶硅中Si3N4與Si的位向關(guān)系
3.1 多晶硅中硬質(zhì)顆粒形態(tài)及分布
3.2 硬質(zhì)顆粒對(duì)多晶硅電性能的影響
3.3 Si與 Si3N4 相界面的研究
3.4 基于edge-to-edge模型的Si與 Si3N4 位向關(guān)系的研究
3.4.1 edge-to-edge模型
3.4.2 Si與 Si3N4 位向關(guān)系的研究
3.5 本章小結(jié)
4 多晶硅中SiC與 Si的位向關(guān)系
4.1 多晶硅中SiC顆粒形態(tài)及分布
4.2 Si與 SiC相界面的研究
4.3 基于Turnbull-Vonnegut公式的Si與 SiC位向關(guān)系的研究
4.3.1 Turnbull-Vonnegut公式
4.3.2 Si與 SiC位向關(guān)系的研究
4.4 本章小結(jié)
5 感應(yīng)熔煉去除硅中硬質(zhì)顆粒的研究
5.1 感應(yīng)熔煉對(duì)硅中硬質(zhì)顆粒去除作用的理論基礎(chǔ)
5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及方法
5.3 感應(yīng)熔煉后多晶硅鑄錠中硬質(zhì)顆粒的分布
5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表學(xué)術(shù)論文情況
致謝
本文編號(hào):3794115
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